近年來(lái)，樹(shù)脂層的厚度在工業(yè)中越來(lái)越流行，尤其是在越來(lái)越多的用在孔的生產(chǎn)過(guò)程中。人們希望使用樹(shù)脂塞來(lái)解決一系列問(wèn)題，而這些問(wèn)題是使用油墨塞或壓合無(wú)法解決的。但是，由于該方法中使用的樹(shù)脂的特性，為了獲得高質(zhì)量的樹(shù)脂塞產(chǎn)品，需要克服許多困難。
在PCB制造行業(yè)上，許多處理方法已在廣泛使用，人們并不關(guān)心某些處理方法的起源。實(shí)際上，早在電子芯片的球形矩陣陣列剛剛投放市場(chǎng)時(shí)，人們就一直在為這種小型芯片安裝組件提供建議，以期從結(jié)構(gòu)上減小成品的尺寸。1990年代日本的一家公司開(kāi)發(fā)了一種樹(shù)脂，直接將孔堵塞，然后在表面鍍銅，主要是為了解決塞孔的過(guò)程中吹入空氣的問(wèn)題。英特爾將這一過(guò)程應(yīng)用于英特爾的電子產(chǎn)品，由此誕生了所謂的pofv（via on pad）。

目前，樹(shù)脂堵孔的技術(shù)主要用于以下產(chǎn)品：
1. pofv技術(shù)的樹(shù)脂堵孔。
技術(shù)原理：用樹(shù)脂塞住通孔，然后在孔表面上鍍銅。 pofv Technologyl的優(yōu)點(diǎn)。減少孔之間的距離和板的面積，解決布線問(wèn)題，提高布線密度。
2.內(nèi)層HDI樹(shù)脂堵孔
技術(shù)原理：用樹(shù)脂塞住內(nèi)HDI的埋孔，然后壓合。該過(guò)程平衡了壓制介質(zhì)層的厚度控制與內(nèi)部HDI埋孔膠填充設(shè)計(jì)之間的矛盾。如果內(nèi)部HDI埋孔中未填充樹(shù)脂，則板子將破裂并在發(fā)生過(guò)熱沖擊時(shí)直接報(bào)廢；如果不使用樹(shù)脂塞孔，則需要按壓多張PP片材才能滿足灌膠的需求。然而，由于PP片材的增加，層之間的中間層的厚度將變厚。內(nèi)部HDI樹(shù)脂塞廣泛用于HDI產(chǎn)品，以滿足HDI產(chǎn)品薄介電層的設(shè)計(jì)要求；對(duì)于具有內(nèi)部HDI埋孔設(shè)計(jì)的盲埋產(chǎn)品，由于中間組合的介質(zhì)設(shè)計(jì)太薄，經(jīng)常需要增加內(nèi)部HDI樹(shù)脂塞孔的加工過(guò)程。由于某些盲孔產(chǎn)品的盲孔層的厚度大于0.5mm，因此不能通過(guò)壓入填充膠來(lái)填充盲孔，并且還需要樹(shù)脂塞孔填充盲孔，以免出現(xiàn)盲孔現(xiàn)象。后續(xù)過(guò)程盲孔內(nèi)無(wú)銅。
3.通孔樹(shù)脂塞
在某些3G產(chǎn)品中，由于板的厚度大于3.2mm，是為了提高產(chǎn)品的可靠性或提高可靠性由綠色油塞孔引起的問(wèn)題，人們?cè)诔杀驹试S的情況下也使用樹(shù)脂來(lái)堵塞通孔。這是近年來(lái)已普及的主要產(chǎn)品類(lèi)別。

品    名：10層盲埋孔樹(shù)脂塞孔電路板

板    材：FR4

層    數(shù)：10層

板    厚：1.6mm

銅    厚：1oz

顏    色：綠油

表面處理：沉銀

線寬線距：4mil/4mil

最小孔徑：0.2mm

特殊工藝：盲埋孔