2025-08-28
本文從材料科學和熱力學角度深入分析回流焊接缺陷形成機理，探討焊料潤濕過程、界面反應機制和熱過程控制，提供基于科學原理的焊接質量系統優化方案。
2025-08-26
在電子制造領域，表面貼裝技術（SMT）和通孔插裝技術（THT）長期并存。傳統工藝中，先進行 SMT 回流焊，再進行 THT 波峰焊，流程繁瑣且成本較高。而通孔回流焊（Through-Hole Reflow, THR） 作為一種創新工藝，成功...
2025-08-13
本文詳解 PCB 靜電危害的全流程防護方案，涵蓋設計、存儲、運輸、測試環節的靜電隱患及解決方法，適配消費電子、工業控制等場景，助力降低靜電導致的 PCB 失效風險。
2025-08-04
在 PCB 生產車間里，焊接缺陷是最讓人頭疼的 “攔路虎”。虛焊導致的設備宕機、橋連造成的主板報廢、空洞引發的散熱故障，這些問題不僅影響產能，更會讓產品可靠性大打折扣。其實，這些看似復雜的缺陷，背后都有規律可循。本文結合實際案例，用通俗易懂...
2025-08-01
一、基材預處理：高頻穩定性的分子級調控基材的微觀狀態直接決定高頻信號的傳輸質量，預處理工藝需實現從分子層面到宏觀結構的精準管控。1. 激光裁切應力控制高頻基材（如 PTFE、LCP）對機械應力極為敏感，傳統裁切方式會破壞材料微觀結構，而激光...
2025-07-24
V-cut與郵票孔：高效PCB分板工藝的雙引擎在現代電子制造的精密舞臺上，V-cut與郵票孔是PCB分板工藝中兩種最關鍵的技術手段，直接決定了電路板從拼板到單體的分離效率、邊緣質量與最終產品可靠性。理解其原理、應用與選擇策略，對優化生產流程...
2025-07-22
在承載著全球最強大算力芯片（CPU、GPU、AI加速器）的背后，FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板的制造工藝堪稱現代微電子工業的巔峰技藝，是一場在微米甚至亞微米尺度上對材料、設備和工藝控制的極限挑戰。 它...
2025-07-15
在 5G 基站、汽車雷達、工業控制等嚴苛場景中，高頻 PCB（頻率≥1GHz）的 “早衰” 問題屢見不鮮：剛投入使用 1-2 年就出現信號損耗增大、阻抗偏移，甚至 CAF 短路、分層爆板 —— 這些失效不僅導致設備宕機，更可能引發安全隱患。...
2025-07-14
高頻 PCB 板材對比與選型指南：從參數到場景的全維度分析高頻 PCB 板材是決定 5G 通信、雷達、衛星設備性能的 “隱形基石”。不同板材的介電常數（Dk）、損耗因子（Df）、熱穩定性等參數，直接影響信號傳輸效率、設備可靠性和成本控制。本...
高頻 PCB 作為 5G 通信、雷達系統、衛星導航等領域的核心載體，其性能直接決定設備的可靠性。但在設計、制造、應用中，信號失真、損耗過大、阻抗不匹配等問題頻發，成為工程師的 “痛點”。本文匯總 8 類典型問題，從根源拆解原因，提供可落地的...
