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雙面多層板制程能力參數表

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序號	項目	內容描述	參數或型號
1	層數	層	1-70
2	材料	品牌名稱	生益（SY）、聯茂（ITEQ）、建滔（KB）、南亞（NOUYA）
3	表面處理		無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍金、鍍錫、鎳鈀金
4	選擇性表面處理		ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板鍍金+G/F、沉銀+G/F、沉錫+G/F
5	阻焊油墨顏色		綠、黃、黑、亞黑、藍、紅、白、亞綠
6	字符油墨顏色		白、黃、黑
7	雙面板最大成品尺寸	單位：mm	2000*500
8	四、六層板最大成品尺寸	單位：mm	570850或者1150430(長邊超出570MM需評審)
9	八層及以上板最大成品尺寸	單位：mm	570670或者980430(長邊超出570MM需評審)
10	最小尺寸	單位：mm	0.51.0mm(厚度≤0.5mm)、1.02.0mm(厚度≥0.5mm)
11	最小外型尺寸公差	單位：mm	±0.05mm(鐳射成型) 、±0.1mm(機械成型)
12	可生產板厚范圍	單位：mm	0.13-8mm
13	雙面板厚度范圍	單位：mm	0.13-3.6mm
14	4層板厚度范圍	單位：mm	0.30-7mm
15	6層板以上厚度范圍	單位：mm	0.6-8mm(6層)、0.8-8mm(8層)、1.0-8mm(10層)、1.0-8mm(12層)
16	板厚公差	單位：mm	±0.1mm(厚度≤1.0mm)、±10%mm(厚度>1.0mm)
17	最小鉆孔能力	單位：mm	0.075-0.1mm(鐳射)、0.15mm(機械)
18	單次最大鉆孔	單位：mm	6.5mm(鉆頭)
19	最大鉆孔能力	單位：mm	50mm(擴孔、鑼孔)
20	PTH最小孔徑公差	單位：mm	±0.05mm(按壓孔)、±0.075mm
21	NPTH最小孔徑公差	單位：mm	±0.05mm(極限+0、-0.05mm或+0.05、-0mm)
22	最小孔位公差	單位：mm	±0.075mm
23	擴孔鑼孔公差	單位：mm	±0.1mm
24	槽孔直徑范圍	單位：mm	0.5-6mm
25	最小槽孔長度	單位：mm	1.0mm
26	槽孔縱橫比例	單位：mm	1:2
27	銑槽槽孔最小公差	單位：mm	槽寬、槽長方向均±0.15mm
28	鉆槽槽孔最小公差	單位：mm	槽寬方向±0.10、槽長方向±0.15
29	喇叭孔(沉頭孔)角度與大小		大孔82、90、120度、直徑≤10mm
30	階梯孔		PTH與NPTH、大孔角度130度、大孔直徑不大于6.3mm
31	最小線寬線距	單位：mm	0.075mm/0.075mm
32	線寬公差	單位：um	±20um
33	最小焊盤	單位：mm	0.15mm
序號	項目	內容描述	參數或型號
34	FR-4半固化片		106、1080、3313、2116、7628
35	多次壓合盲埋孔板制作		同一面壓合≤5次
36	盤中孔塞孔最大鉆孔直徑	mm	0.4
37	內層板最小厚度	單位：mm	0.05(非埋盲孔板)、0.13(有埋盲孔鉆孔)
38	內層通道最小	mil	3(18um底銅)、4(35um底銅)、≥3mil
39	內層處理		棕化
40	內層最小導線間距(105um基銅、補償后)	mil	5
41	內層最小導線間距(140um基銅、補償后)	mil	7
42	內層最小導線間距(18um基銅、補償后)	mil	3
43	內層最小導線間距(35um基銅、補償后)	mil	3.5
44	內層最小導線間距(70um基銅、補償后)	mil	4
45	內層最小導線寬度(105um基銅、補償前)	mil	5
46	內層最小導線寬度(140um基銅、補償前)	mil	7
47	內層最小導線寬度(18um基銅、補償前)	mil	3
48	內層最小導線寬度(35um基銅、補償前)	mil	3
49	內層最小導線寬度(70um基銅、補償前)	mil	4
50	外層最小導線間距(105um基銅、補償后)	mil	6
51	外層最小導線間距(12、18um基銅、補償后)	mil	3.0(18um)、2.5(12um)
52	外層最小導線間距(140um基銅、補償后)	mil	7
53	外層最小導線間距(35um基銅、補償后)	mil	3.5
54	外層最小導線間距(70um基銅、補償后)	mil	5
55	外層最小導線寬度(105um基銅、補償前)	mil	8
56	外層最小導線寬度(12、18um基銅、補償前)	mil	3.5(18um)、3(12um)
57	外層最小導線寬度(140um基銅、補償前)	mil	9
58	外層最小導線寬度(35um基銅、補償前)	mil	4.5
59	外層最小導線寬度(70um基銅、補償前)	mil	6
60	外層最小線到盤、盤到盤間距(補償后)	mil	3(12、18um)、3.5(35um)、5(70um)、6(105、140um)
61	多次(≥2)電鍍埋盲孔板外層最小線寬間距	mil	3.5/3.5 (補償前)
62	內層板邊不漏銅的最小距離	mil	10
63	內層隔離帶寬最小	mil	8
64	內層隔離環寬（單邊）最小	mil	8(≤6層)、10(≥8層)局部削盤可8
65	內層焊盤單邊寬度最小（非埋盲孔）	mil	4.5(18、35um、可局部4)、6(70um)、8(105um)
66	內層焊盤單邊寬度最小（激光孔）	mil	3
序號	項目	內容描述	參數或型號
67	阻抗公差	%	±5Ω(<50Ω)、±10%(≥50Ω);≥50Ω可±5%（需評）、
68	BGA焊盤直徑最小	單位：mil	7mil
69	焊盤直徑最小	單位：mil	12(0.10mm機械或激光鉆孔)
70	孔銅厚最薄（非埋盲孔）	單位：um	平均25、最小單點≥20
71	孔銅厚最薄(埋孔、盲孔)	單位：um	平均20、最小單點≥18
72	絕緣層厚度(最小)	單位：mm	0.075(限HOZ底銅)
73	化學沉鎳金金厚	單位：um	0.025-0.10
74	化學沉鎳金鎳厚	單位：um	3-5
75	化學沉銀銀厚	單位：um	0.1-0.3
76	無鉛鉛錫/純錫最薄厚度	單位：um	0.4(大錫面處)
77	金手指鍍鎳金金厚	單位：um	0.25-1.3(要求值指最薄點)
78	金手指鍍鎳金鎳厚	單位：um	3-5
79	全板鍍鎳金金厚	單位：um	0.025-0.10
80	金手指倒角角度公差		±5°
81	金手指倒角余厚公差	mil	±5
82	金手指高度最大	inch	2
83	金手指間最小間距	mil	6
84	金手指旁TAB不倒傷的最小距離	mm	7(指自動倒角)
85	長短金手指		可結合各種表面處理
86	長短金手指表面處理		水金/沉金；電鍍硬金
87	化學沉錫錫厚	單位：um	0.8-1.5
88	電鍍硬金金厚	單位：um	0.15-1.3
89	全板鍍鎳金鎳厚	單位：um	3-5
90	0.10mm機械鉆孔最大板厚	單位:mm	0.60
91	0.15mm機械鉆孔最大板厚	單位:mm	1.20
92	0.25mm鉆刀最大板厚	單位:mm	5
93	翹曲度極限能力	0.75%	0.75(≤0.5需評審）
94	干膜封槽孔最大		5mm*3.0mm；封孔單邊大于15mil
95	干膜封孔單邊最小寬度	mil	10
96	干膜封孔最大直徑	mm	4.5
97	綠油開窗字寬度最小	單位：mil	8
98	綠油厚度最小	單位：um	10
99	阻焊橋最小寬度	mil	3(綠色)、5(其他顏色)(底銅≤1OZ)(底銅2-4OZ、全部按6mil)
序號	項目	內容描述	參數或型號
100	綠油蓋線最小單邊寬度	mil	2.5(允許局部2mil)
101	綠油最小單邊開窗（凈空度）	mil	2(水金板可局部1.5、其他板可局部1)
102	綠油塞孔最大鉆孔直徑（兩面蓋油）	mm	0.65
103	過孔蓋油的厚度	um	5/8
104	V-CUT角度規格		20°、30°、45°、60°
105	V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(1.0<H≤1.6mm)	mm	0.36(20°)、0.4(30°)、0.5(45°)、0.6(60°)
106	V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(1.6<H≤2.4mm)	mm	0.42(20°)、0.51(30°)、0.64(45°)、0.8(60°)
107	V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(2.5≤H≤3.0mm)	mm	0.47(20°)、0.59(30°)、0.77(45°)、0.97(60°)
108	V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(H≤1.0mm)	mm	0.3(20°)、0.33(30°)、0.37(45°)、0.42(60°)
109	V-CUT上下偏位公差	mil	≤4
110	V-CUT角度公差	度	±5°
111	V-CUT余厚公差	mil	±4
112	藍膠白網塞孔最大直徑	mm	2
113	藍膠蓋線或焊盤單邊最小	mil	2
114	藍膠鋁片塞孔最大直徑	mm	4.5
115	藍膠與焊盤最小隔離	mil	12
116	碳油蓋線單邊最小	mil	10
117	碳油與焊盤最小隔離	mil	15
118	碳油與碳油最小隔離	mil	12
119	網格間距最小	mil	5（12、18、35 um）、8（70 um）
120	網格線寬最小	mil	5（12、18、35 um）、10（70 um）
121	字符線寬與高度最小(12、18um基銅)		線寬4mil；高度：23mil
122	字符線寬與高度最小(35um基銅)		線寬5mil；高度：30mil
123	字符線寬與高度最小(70um基銅)		線寬6mil；高度：45mil
124	字符與焊盤最小隔離	mil	6
125	測試導通電阻最小	Ω	10
126	測試點距板邊最小距離	mm	0.5
127	測試電流最大	mA	200
128	測試電壓最大	V	250
129	WNH	mil	3.9
130	測試焊盤最小	mil	3.9
131	蝕刻標志最小寬度	mil	8(12、18um)、10(35um)、12（70um）
132	外型尺寸精度(邊到邊)	單位：mil	±4(復雜外形、內槽有此要求的需評審)
序號	項目	內容描述	參數或型號
133	內角半徑最小	單位：mm	0.4
134	深度控制銑槽（邊）或盲槽精度（NPTH）	單位：mm	±0.10
135	板厚特殊公差要求（無層間結構要求）	mm	≤2.0板可±0.1；2.0-3.0板可±0.15；≥3.0板可±0.2
136	板厚鉆孔比最大		20:1(不含≤0.2mm刀徑、大于12:1需評)
137	連孔直徑最小	mm	0.45
138	外形方式		銑外形；V-CUT；橋連；郵標孔
139	外形最小銑刀直徑	mm	0.6
140	鉆孔到導最小體距離(非埋盲孔板)	mil	6(≤8層)、8(≤14層)、9(≤28層)
141	鉆孔到導最小體距離(埋盲孔板)	mil	9(一次壓合)；10(二次或三次壓合)
142	激光鉆孔到導體最小體距離(1、2階HDI板)	mil	6
143	外層過孔焊盤單邊最小寬度	mil	4(12、18um)可局部3.5、4.5(35um)、6(70um)、8(105um)、10（140um）
144	外層銑外形不露銅的最小距離	mil	8
145	測試絕緣電阻最大	MΩ	100
146	孔電阻測試板厚極限	mm	0.38-5.0
147	孔電阻測試孔徑極限	mm	min:0.62mm、max為比測試板板厚大0.25mm
148	離子污染	ug/cm2	≤1
149	銅線抗剝強度	N/cm	7.8
150	阻焊硬度	H	6
151	阻燃性		94V-0
152	RCC材料		銅箔12、樹脂65、100um(壓合后55、90um)
153	藍膠厚度	單位：mm	0.2-0.5
154	最小碳油線寬度	單位：mm	0.5mm

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