2020-06-29
高頻線路板羅杰斯RO4003C和RO4350B參數不知道?羅杰斯RO4003C和RO4350B不知道選擇哪一個比較好?兩種板材參數詳細介紹，高頻線路板設計師必看!
2025-08-27
本文從制造商視角深入分析激光直接成像(LDI)技術的行業應用現狀與發展趨勢，探討LDI技術在5G通信、IC載板、汽車電子等領域的實施效果與運營效益，為PCB制造業提供技術升級參考。
2025-08-21
解析 SMT 貼片技術在微型元件貼裝、柔性電子適配、數字孿生應用等領域的創新突破，詳解特殊環境下的工藝方案，助您把握電子制造前沿技術趨勢。
2025-08-14
一、GaN/SiC 的高頻風暴，PCB 站上挑戰最前沿寬禁帶器件的核心優勢，恰恰是 PCB 設計和制造面臨的全新考驗：1. “頻譜躍遷” 與空間擠壓：GaN 開關頻率輕松躍入 MHz 級（如 100MHz+），EMI 噪聲頻譜上移兩個數量級...
2025-08-12
?毫米波雷達板作為現代智能感知系統的核心物理載體，其設計與制造水平直接決定了雷達模塊的性能邊界與可靠性。 無論是飛馳的智能汽車精準識別障礙物，還是智慧工廠里機械臂的毫米級動作控制，亦或是安防系統穿透雨霧的凝視，背后都離不開這塊集成了尖端射頻、數字處理與精密制造工藝的電路板。它已從單純的連接部件，躍升為智能感知時代的基石。高頻、高速、高集成度、苛刻的環境適應性，共同構成了其獨特的技術標簽。
2025-08-08
本文科普羅杰斯 PCB 板的核心特性、產品系列及應用場景，對比其與傳統 FR-4 的差異，分析國產化替代進展與未來趨勢，展現其在高頻電子領域的關鍵價值。
2025-07-31
—— 當電路板成為人體第二神經網絡引言：生命容錯率 = 0在心臟除顫器放電的 3 毫秒內，PCB 需傳導 3000V 高壓而不擊穿；在胃鏡穿越消化道時，柔性電路需承受 100 萬次彎曲仍導通 ——醫療電子 PCB 的殘酷法則在于：任何故障都...
2025-07-22
近期，高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和5G/6G通信等領域的爆炸性需求，正將高端半導體封裝的核心載體——FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板推至產業聚光燈下，引發全球范圍內的產能擴張與供應鏈深度調整...
2025-07-21
電子產業的碳足跡盲區 - PCB 材質的隱形成本當我們談論電子產品的碳排放時，處理器、屏幕耗電往往是焦點，但構成設備 “骨架” 的印刷電路板（PCB）及其核心PCB 材質—— 覆銅板（CCL）的巨大環境代價卻常被忽視。一組震撼數據揭示...
2025-07-18
高端封裝量產困局與 mSAP 的破局價值在 5G 基站、AI 芯片、車載雷達等高端場景中，芯片封裝面臨 “性能 - 成本 - 良率” 的三角困境：全加成法雖能實現 10μm 線寬，但良率僅 65% 且單位成本超\(0.20/cm2；傳統減成...
