2023-03-27

共燒陶瓷板元器件及組件可分為高溫共燒陶瓷（HTCC）和低溫共燒陶瓷（LTCC）兩種。HTCC是指在1450℃以上與熔點(diǎn)較高的金屬一并燒結(jié)的具有電氣互連特性的共燒陶瓷板。隨著通信向高頻高速發(fā)展，為了實(shí)現(xiàn)低損耗、高速度和高密度封裝的目的，LTC...

2022-05-06

激光雷達(dá)在過去一直受限于成本及體積等問題難以大規(guī)模落地。而隨著技術(shù)和生產(chǎn)效率的進(jìn)步，激光雷達(dá)成本在近年開始快速下降，各主機(jī)廠已逐步將其納入ADAS傳感器方案中，其中國產(chǎn)新勢(shì)力在激光雷達(dá)的部署上更為激進(jìn)，將激光雷達(dá)作為新的科技賣點(diǎn)更為積極的探...

2022-02-25

盡管許多傳統(tǒng)的PCB提供出色的功能，但并非所有的PCB都適合LED應(yīng)用。為了在照明應(yīng)用中發(fā)揮最佳性能，必須設(shè)計(jì)用于LED的PCB，以最大程度地提高熱傳遞能力。鋁基電路板為各種高輸出LED應(yīng)用提供了通用的基礎(chǔ)，LED照明解決方案在各種行業(yè)中迅...

2022-01-14

鋁基覆銅板作為PCB鋁基板制造中的基板材料，對(duì)PCB鋁基板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，PCB鋁基板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大...

2022-01-14

FPC板是一種具有圓柱形或矩形形狀的PCB，可以根據(jù)其應(yīng)用的要求改變其尺寸。該標(biāo)準(zhǔn)將FPC分為兩類：剛性型和柔性型。剛性型FPC有助于機(jī)械連接零件，但不能彎曲。柔性FPC是一種可以承受彎曲力的雙面PCB。此外我們主要將其用于電氣互連應(yīng)用。F...

2022-01-12

毫米波頻段的設(shè)計(jì)應(yīng)用一度被認(rèn)為是不切實(shí)際，或者在大家印象中是只有軍方才能用得起的高大上的技術(shù)。但是，近年來隨著第五代新型（5G NR）無線網(wǎng)絡(luò)和77 GHz汽車?yán)走_(dá)的普及，毫米波應(yīng)用也逐漸變得越來越普遍，毫米波頻率信號(hào)完全可以通過高集成的印...

2022-01-10

PCB電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。印制電路板（PCB）是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之...

2022-01-06

PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成，各材料物理和化學(xué)性能均不相同，壓合在一起后必然會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留，導(dǎo)致變形。同時(shí)在PCB的加工過程中，會(huì)經(jīng)過高溫、機(jī)械切削、濕處理等各種流程，也會(huì)對(duì)板件變形產(chǎn)生重要影響，總之可以導(dǎo)致PCB板變形的原因復(fù)...

2022-01-04

目前高速電路電源完整性面臨著低電壓供電的芯片集成度越來越高，PCB設(shè)計(jì)向高速高密度發(fā)展，PDN去耦電容優(yōu)化難度增加，大電流下的電熱協(xié)同分析等各種挑戰(zhàn)。為了能夠保證系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，為芯片提供穩(wěn)定的電源和電流，提高電源質(zhì)量，降低系統(tǒng)的總體電源阻...

2021-12-30

在 IP 集成期間出現(xiàn)在芯片、封裝和PCB線路板級(jí)別的問題以信號(hào)完整性 (SI) 和電源完整性 (PI) 問題的形式在所有三個(gè)域中相互作用。信號(hào)完整性問題包括時(shí)序效應(yīng)（源自隨頻率上升而惡化的邊緣速率受損的抖動(dòng)）以及電磁干擾 (EMI) 等幅...