2021-10-13
一、LTCC基板電路概述低溫共燒陶瓷 (LTCC) 技術是一種集成互連、無源元件和封裝的多層陶瓷制造技術，于 80 年代中期首次在美國推出。隨著科技的不斷進步，現在的電子產品的外觀可以變得更小更薄，但功能更強大。以手機的無線通信行業為例。手...
2025-07-10
在現代電子設備持續追求輕薄短小與功能強大的雙重驅動下，傳統的印刷電路板（PCB）技術已難以滿足高端需求。多層HDI線路板（High-Density Interconnect）通過精密的微孔（如盲孔、埋孔）、更細的線寬線距、以及更多次的層壓循...
2025-07-09
一塊合格的 PCB 板，絕非基材與銅箔的簡單疊加。其材料選擇背后，是分子結構、工藝特性與場景需求的精密匹配 —— 從 FR-4 基材的玻璃纖維編織密度，到壓延銅箔的晶體取向，每一項微觀參數都直接決定了電路板的信號傳輸效率、耐溫極限和機械壽命...
2025-07-07
在半導體芯片的批量生產中，ATE 測試板是連接自動測試設備（ATE）與被測器件（DUT）的關鍵載體，其性能直接決定了芯片良率判定的準確性。本文結合行業前沿技術與公開技術白皮書，深度解析 ATE 測試板的材料選型、結構設計及可靠性優化方案，揭...
2025-07-04
在智能設備形態如破繭彩蝶般不斷蛻變的數字紀元，多層柔性電路板恰似一柄精妙的空間重塑之匙，悄然開啟電子設備突破物理桎梏的嶄新維度。這種承載著前沿科技智慧的柔性基板，以其獨樹一幟的三維立體布線架構，通過精妙絕倫的疊層設計，將高密度集成與自由彎曲...
2025-07-03
在 5G 基站吞吐寰宇信號的射頻腔體里，在 AI 服務器激蕩數據洪流的高速背板中，在新能源汽車澎湃動力的三電系統內，多層印制電路板如精密的電子神經網絡，以立體化的電路迷宮與高密度的集成魔法，托舉起現代電子設備突破性能穹頂的凌云之志。這些由三...
在 5G 通信設備、高端服務器、人工智能芯片封裝等領域，多層印制電路板已成為支撐復雜電子系統運行的核心載體。這種由 3 層以上導電圖形層與絕緣材料交替壓合而成的精密部件，通過立體電路布局實現信號高速傳輸與功能集成，是現代電子工業向高密度、小...
2025-06-30
一、BGA 封裝的核心定義與技術演進球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱 BGA）是一種通過底部規則排列的焊球實現芯片與電路板互連的先進封裝技術。其核心突破在于將傳統引腳從芯片邊緣轉移至底部，形成高密度的球柵陣列，徹底改變了集...
2025-06-24
深度解析汽車電子PCB生產的11項核心指標、5大基材選型、8大工藝控制點及車規認證體系，涵蓋毫米波雷達板/BMS/域控制器的高可靠制造方案
2025-06-23
為什么說聚酰亞胺柔性板是柔性顯示的「唯一解」？在華為 Mate X5 折疊屏 189g 的機身里，藏著厚度僅 25μm 的聚酰亞胺柔性板（PI FPC）—— 它是唯一能同時通過 300℃ OLED 蒸鍍工藝和 40 萬次折疊測試的基板材
