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微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板
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序號 | 項目 | 內容描述 | 參數或型號 |
1 | 可生產層數 | 層 | 基板，1層（單面），2層（雙面） |
2 | 材料 | - | 氧化鋁,氮化鋁,氧化鋯,氧化鉛,氧化硅, 藍寶石,金剛石,氮化硅 |
3 | 表面處理工藝 | - | 沉金, OSP, 沉銀, 鍍金, 沉鎳鈀金 |
4 | 阻焊顏色 | - | 綠色, 黑色, 啞光黑色, 藍色, 紅色, 白色,啞光綠色 |
5 | 字符顏色 | - | 白色, 黑色 |
6 | 可制造板厚范圍 | mm | 0.1-4mm |
7 | 最大板尺寸 | mm | 標準：101x101mm,定制作：205x205mm |
8 | 最小板尺寸 | mm | 1x1mm |
9 | 外型公差 | mm | ±0.1mm(標準),±0.03mm(極限) |
10 | 成型方式 | - | 激光,水刀 |
11 | V-CUT | - | 激光預切 |
12 | 最小焊盤 | mm | 0.15mm |
13 | 最小線寬 | mm | 0.03mm |
14 | 最小線距 | mm | 0.03mm |
15 | 層間對對位偏差 | mm | 0.03mm |
16 | 最小鉆孔 | mm | 0.06mm |
17 | 出貨方式 | - | 單片，連片 |
18 | 支持塞孔方式 | - | 電鍍填孔,阻焊塞孔 |
19 | 板厚公差 | mm | 標準：板厚±10%，極限：±0.05mm |
20 | 基材厚度公差 | mm | ±0.03mm |
21 | 可開孔，槽的形狀 | mm | 圓型, 方型, 異形,半孔 |
22 | 板邊金屬化（板邊包金） | - | 可以 |
23 | 導熱系數范圍 | W/MK | 20-280W/MK |
24 | 銅厚范圍 | um | 5-175um |
25 | 圍壩高度范圍 | um | 100-1000um |
26 | 孔徑公差 | - | ±0.05mm |
| 27 | 覆銅工藝 | - | DPC + 電鍍 |