金屬半孔（槽）定義，一鉆孔經孔化后再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半,簡單的說就是板邊金屬化孔切一半。

在PCB行業中也叫郵票孔，是可以直接將孔邊與主邊進行焊接的，可以節省連接器和空間，一般在信號電路里經常出現。
半孔板生產流程它包括以下步驟：
（1）外層線路設計；（2）基板圖形電鍍銅；（3）基板圖形電鍍錫；（4）半孔處理；（5）退膜；（6）蝕刻。
如何控制好板邊半金屬化孔成型后的產品質量。如孔壁銅刺翹起、殘留一直是加工過程中的一個難題。
這類板邊有整排半金屬化孔的PCB，其特點是孔徑比較小，大多用于載板上，作為一個母板的子板，通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。
所以如果這些半金屬化孔內殘留有銅刺，在進行焊接的時候，將導致焊腳不牢、虛焊，嚴重的會造成兩引腳之間橋接短路。

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品    名：6層二階 HDI 半孔板
板    材：FR4
層    數：6層

板    厚：1.0mm
表面工藝：沉金
銅    厚：0.5OZ
最小線寬/線距：3mil/3mil
特殊工藝： 半孔,二階
用    途：通訊 模塊