一階的HDI PCB線路板比較簡單，流程和工藝都好控制。

二階的HDI PCB線路板就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。第二中是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。

對于三階的以二階類推即是。

舉例如下：

6層線路板中一階,二階是針對需要激光鉆孔的PCB板子來說的,即指HDI板.

6層線路板一階HDI板指盲孔:1-2,2-5,5-6.即1-2,5-6需激光打孔.

6層線路板二階HDI板指盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.即需2次激光打孔.首先鉆3-4的埋孔,接著壓合2-5,然后第一次鉆2-3，4-5的激光孔,接著第2次壓合1-6，然后第二次鉆1-2，5-6的激光孔.最后才鉆通孔.由此可見二階HDI板經過了兩次壓合，兩次激光鉆孔.

另外二階HDI板還分為:錯孔二階HDI板和疊孔二階HDI板，錯孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3是錯開的，而疊孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3疊在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6.

依此類推三階，四階……都是一樣的.

幾階指壓合次數(shù)。

一階PCB板,一次壓合即成,可以想像成最普通的PCB線路板。

二階PCB板,兩次壓合,以盲埋孔的八層電路板為例,先做2-7層的線路板,壓好,這時候2-7的通孔埋孔已經做好了,再加1層和8層壓上去,打1-8的通孔,做成整板.

三階PCB板就比上面更復雜,先壓3-6層,再加上2和7層,最后加上1到8層,一共要壓合三次。

品      名：6層1階HDI線路板
板      材：FR-4
層      數(shù)：6層
板      厚：1.0mm
顏      色：綠油
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工藝: 一階HDI
用     途 ：手機主板