BGA工藝一顯露出來，便變成IC封裝的最佳挑選之一。進展直到現(xiàn)在，BGA封裝工藝品類越來越多，不一樣的品類具備不一樣的獨特的地方，工藝流程也不盡相同。同時，隨同著BGA工藝和IC產(chǎn)業(yè)的進展，國產(chǎn)封測廠商漸漸登上歷史戲臺。

上百年90時代，BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列）封裝技術(shù)進展迅疾并變成主流的封裝工藝之一。它是一種高疏密程度外表裝配封裝技術(shù)，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個大致相似于格子的圖案，由此起名稱為BGA。

到現(xiàn)在為止主板扼制芯片組多認(rèn)為合適而使用此類封裝技術(shù)，材料多為瓷陶。認(rèn)為合適而使用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在大小未變的事情狀況下，內(nèi)存容積增長兩到三倍。

本文主要內(nèi)部實質(zhì)意義為BGA封裝的主要分類及其獨特的地方，BGA封裝工藝流程，以及國產(chǎn)封測廠商三方面。

BGA的封裝類型眾多，依據(jù)焊料球的排布形式可分為周邊型、交叉型和全陣列型。

依據(jù)基板的不一樣主要分為PBGA（Plastic BGA，塑封BGA）、CBGA（Ceramic BGA,，瓷陶BGA）、FCBGA（Filpchip BGA，倒裝BGA）、TBGA（Tape BGA，載帶BGA）。

PBGA封裝 

PBGA是最常用的BGA封裝方式，認(rèn)為合適而使用分子化合物塑料材料和分子化合物塑料工藝制造。其認(rèn)為合適而使用的基板類型為PCB基板料料（變態(tài)天然樹脂/玻璃層壓板），裸芯片通過粘接和WB技術(shù)連署到基板頂部及引腳框架后，認(rèn)為合適而使用注塑成型（環(huán)氧氣膜塑混合物）辦法成功實現(xiàn)群體塑模。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處置器均認(rèn)為合適而使用這種封裝方式。

焊球材料為低熔點共晶焊料合金63Sn37Pb，直徑約為1mm，間距范圍1.27-2.54mm，焊球與封裝體底部的連署不必額外運用焊料。組裝時焊球熔化，與PCB外表焊板接拼湊，閃現(xiàn)桶狀。

PBGA封裝獨特的地方主要表如今以下四方里面：

CBGA是將裸芯片安裝在瓷陶多層基板載體頂部外表形成的，金屬蓋板用嚴(yán)密封閉焊料燒焊在基板上，用以盡力照顧芯片、引線及焊盤，連署好的封裝體通過氣密性處置，可增長其靠得住性和物理盡力照顧性能。Pentium I、II、Pentium Pro處置器均認(rèn)為合適而使用過這種封裝方式。

CBGA認(rèn)為合適而使用的是多層瓷陶布線基板，焊球材料為高熔點90Pb10Sn共晶焊料，焊球和封裝體的連署運用低溫共晶焊料63Sn37Pb，認(rèn)為合適而使用封蓋+玻璃氣封，歸屬氣嚴(yán)密封閉裝范疇。

CBGA封裝獨特的地方主要表如今以下六方面：

FCBGA封裝獨特的地方主要表如今以下三方面：

1.特別好的電性效能，同時可以減損組件互連間的傷耗及電感，減低電磁干擾的問題，并承擔(dān)較高的頻率。

TBGA又叫作陣列載帶半自動鍵合，是一種相對較新而別致的BGA封裝方式。其認(rèn)為合適而使用的基板類型是PI多層布線基板，焊料球材料為高熔點焊料合金，燒焊時認(rèn)為合適而使用低熔點焊料合金。

TBGA封裝獨特的地方主要表如今以下五方面：

到現(xiàn)在為止，很多芯片封裝都為BGA型，這類封裝的最大長處就是能節(jié)省板上面的天空間。最常見的是芯片上進結(jié)構(gòu)，對熱處置要求較高的暢達(dá)是運用腔向下的結(jié)構(gòu)。大多數(shù)封裝都認(rèn)為合適而使用芯片鍵合技術(shù)將芯片與基板連署起來，并成功實現(xiàn)芯片與基板之間的電連署。BGA也這么，但更多是認(rèn)為合適而使用倒裝芯片互連技術(shù)。認(rèn)為合適而使用倒裝芯片預(yù)設(shè)可將散熱片直接與芯片連署起來，達(dá)到更好散熱的目標(biāo)。

PBGA封裝工藝流程

1.PBGA基板的制備

在變態(tài)天然樹脂/玻璃芯板的兩面壓極薄（12-18um厚）的銅箔，而后行鉆孔和通孔金屬化，通孔普通位于基板的周圍；再用常理的PWB工藝（壓膜、暴光、顯影、腐刻等）在基板的兩面制造圖形（導(dǎo)帶、電極以及安裝焊球的焊區(qū)陣列）；最終形成媒介阻焊膜并制造圖形，露出電極及焊區(qū)。

2.封裝工藝流程

圓片減薄→圓片磨削→芯片粘結(jié)→清洗→引線鍵合→清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→打標(biāo)→離合→查緝及測試→包裝

芯片粘結(jié)：認(rèn)為合適而使用充銀環(huán)氧氣天然樹脂粘結(jié)劑（導(dǎo)電膠）將IC芯片粘結(jié)在鍍有Ni-Au薄層的基板上

TBGA載帶是由聚酰亞胺PI材料制成的，在制造時，先在載帶的兩面覆銅，繼續(xù)沖通孔和通孔金屬化及制造出圖形；而后鍍鎳、金，將帶有金屬化通孔和再散布圖形的載帶瓜分成單體。

封裝熱沉又是封裝的加固體，也是管殼的芯腔基底，因為這個在封裝前先要運用壓敏粘結(jié)劑將載帶粘結(jié)在熱沉上。

TBGA適應(yīng)于高I/O數(shù)應(yīng)用的一種封裝方式，I/O數(shù)可為200-1000，芯片的連署可以用倒裝芯片再流，也可以用熱壓鍵合。 

2.封裝工藝流程

圓片減薄→圓片割切→芯片粘結(jié)→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態(tài)嚴(yán)密封閉劑灌封→裝配焊料球→回流焊→打標(biāo)→最后查緝→測試→包裝

芯片粘結(jié)：全陣列型芯片，用C4工藝；周邊型金凸點芯片，熱壓鍵合。

1.FCGBA基板制造

FCGBA基板制造是將多層瓷陶片高溫共燒成多層瓷陶金屬化基片，再在基片上制造多層金屬布線，而后行電鍍等。

2.封裝工藝流程

圓片凸點的制備→圓片割切→芯片倒裝及回流焊→底部補充→熱傳導(dǎo)脂、嚴(yán)密封閉焊料的分配→封蓋→裝配焊料球→回流焊→打標(biāo)→離合最后查緝→測試→包封

倒裝燒焊：克服了引線鍵合焊盤核心距極限的問題，在芯片的電源/地線散布預(yù)設(shè)上供給了更多便利，為高頻率、大功率部件供給更完備的信號。

相形于PBGA和TBGA，CBGA有點許不一樣，主要表如今三個方面：