長期以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實現起來會遇到困難，即高昂的開發成本以及擁有/減小成本。如何解決這些問題呢？層疊封裝(PoP)的概念逐漸被業界廣泛接受。

PoP（Packaging on Packaging）,即堆疊組裝，又稱為疊層封裝。POP采用兩個或兩個以上的BGA（球柵陣列封裝）堆疊而成的一種封裝方式。一般POP疊層封裝結構采用了BGA焊球結構，將高密度的數字或或混合信號邏輯器件集成在POP封裝的底部，滿足了邏輯器件多引腳的特點。PoP作為一種新型的高集成的封裝形式，主要應用在現代的智能手機、數碼相機等便攜式電子產品中，作用非常廣泛。

MCP是在一個塑料封裝外殼內，垂直堆疊大小不同的各類存儲器或非存儲器芯片，是一種一級單封裝的混合技術，用此方法節約小巧印刷電路板PCB空間。

SIP從架構上來講， SiP 是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。SiP從終端電子產品角度出發，不是一味關注芯片本身的性能/功耗，而是實現整個終端電子產品的輕薄短小、多功能、低功耗，在行動裝臵與穿戴裝臵等輕巧型產品興起后， SiP需求日益顯現。

SoC的基本概念是在同一片裸片上集成更多的器件，以達到減少體積、增強性能和降低成本的目的。但在項目生命周期非常短、成本要求非?？量痰囊苿与娫捠袌觯琒oC解決方案有很大的局限性。從存儲器配置的角度看，不同類型的存儲器需要大量邏輯，掌握不同的設計規則和技術是非常大的挑戰，會影響開發時間和應用所要求的靈活性。

SOC和SIP

SoC 與 SIP 是極為相似，兩者均將一個包含邏輯組件、內存組件，甚至包含被動組件的系統，整合在一個單位中。 SoC 是從設計的角度出發，是將系統所需的組件高度集成到一塊芯片上。 SiP 是從封裝的立場出發，對不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如 MEMS 或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件。

從集成度而言，一般情況下， SoC 只集成 AP 之類的邏輯系統，而 SiP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SoC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SiP 中。從封裝發展的角度來看，因電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SoC 曾經被確立為未來電子產品設計的關鍵與發展方向。但隨著近年來 SoC生產成本越來越高，頻頻遭遇技術障礙，造成 SoC 的發展面臨瓶頸，進而使 SiP 的發展越來越被業界重視。

從MCP到PoP的發展道路

在單個封裝內整合了多個Flash NOR、NAND和RAM的Combo(Flash+RAM)存儲器產品被廣泛用于移動電話應用。這些單封裝解決方案包括多芯片封裝(MCP)、系統級封裝(SiP)和多芯片模塊(MCM)。

在體積越來越小的移動電話中提供更多功能的需求是MCP發展的主要驅動力，然而，開發既能增強性能又要保持小型尺寸的解決方案面臨著艱巨的挑戰。不僅尺寸是個問題，性能也存在問題，如當要與移動電話中的基帶芯片組或多媒體協處理器配合工作時，要使用具有SDRAM接口和DDR接口的MCP存儲器。

PoP堆疊封裝是一種以較高集成度實現微型化的良好方式，在堆疊封裝中，封裝外封裝(PoP)對封裝行業越來越重要，特別是手機方面的應用，因為這種技術可堆疊高密度的邏輯單元。
POP封裝的優點：
1、存儲器件和邏輯器件可以單獨地進行測試或替換，保障了良品率；
2、雙層POP封裝節省了基板面積, 更大的縱向空間允許更多層的封裝；
3、可以沿PCB的縱向將Dram,DdramSram,Flash,和 微處理器進行混合裝聯；
4、對于不同廠家的芯片, 提供了設計靈活性,可以簡單地混合裝聯在一起以滿足客戶的需求，降低了設計的復雜性和成本；
5、目前該技術可以取得在垂直方向進行層芯片外部疊加裝聯；
6、頂底層器件疊層組裝的電器連接，實現了更快的數據傳輸速率，可以應對邏輯器件和存儲器件之間的高速互聯