半導體測試板配套有4個PCB線路板
探針卡(Probe Card)在CP測試中用于連接測試機和Die上的Pad,通常作為Loadboard的物理接口,在某些情況下ProbeCard通過插座或者其它接口電路附加 到Loadboard上。應用:晶元切割前,透過pc可以測試晶圓品質,避免不良產品產生封裝成本。
測試負載板(Load Board)是一種連接測試設備與被測器件的機械及電路接口,主要應用在半導體制造后端IC封裝后的良率測試,透過此階段 的測試,可以剔出功能不良的IC,避免后續電子產品因不良IC產生報廢。測試負載板根據測試平臺分93K系列,T2000系列,TUF系列等。
BIB(BURN IN BOARD,老化測試板)完成封裝測試的IC在特定的工況和時間內老化測試,以檢驗IC的可靠性。BIB就是用于IC老化測試的PCB線路板件。
Interposer Board:Probe card 的信號通過interposer中介層的轉換讓Probe head(探針頭)的探針可以接收到信號,且也可將信號順利傳送至測試機臺進行判讀。
本文只講述Loadboard
實例:38L Loadboard
層數:38L
板厚:6.35mm
材料:TU872SLK
厚徑比:30:1
樹脂塞孔,電鍍填平
表面處理:整板30U"+局部OSP
特殊:PTH沉頭孔
尺寸:768*570mm
DUT:0.2mm
現有生產能力:
層壓(PIN-LAM): 多層高速FPGA
PTH:高厚徑比沉銅填孔技術
細節一:PTH沉頭孔
細節二:硬金+局部OSP
細節三:選擇性硬金30U"
細節四:選擇性硬金30U"+OSP
板厚對比:最面是一塊1.6mm的雙面線路板,下面四塊為Probecard與Loadboard
難度總結:
因為IC越來越精密,需要測試的功能越來越多,半導體測試板的層數越來越厚,尺寸越來越大。
一,層壓偏移度
二,超高厚徑比
三,大尺寸樹脂塞孔
四,多種選擇性表面方式。