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特種電路板

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芯片測試種類
2021-05-25
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芯片測試要分三大類:芯片功能測試、性能測試、可靠性測試,芯片產(chǎn)品要上市三大測試缺一不可。
功能測試看芯片對不對
是測試芯片的參數(shù)、指標(biāo)、功能
性能測試看芯片好不好
由于芯片在生產(chǎn)制造過程中,有無數(shù)可能的引入缺陷的步驟,即使是同一批晶圓和封裝成品,芯片也各有好壞,所以需要進行篩選
可靠性測試看芯片牢不牢
芯片通過了功能與性能測試,得到了好的芯片,但是芯片會不會被冬天里最討厭的靜電弄壞,在雷雨天、三伏天、風(fēng)雪天能否正常工作,以及芯片能用一個月、一年還是十年等等,這些都要通過可靠性測試進行評估。那要實現(xiàn)這些測試,我們有哪些手段呢?
測試方法:板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試,多策并舉。
板級測試,主要應(yīng)用于功能測試,使用PCB板+芯片搭建一個“模擬”的芯片工作環(huán)境,把芯片的接口都引出,檢測芯片的功能,或者在各種嚴(yán)苛環(huán)境下看芯片能否正常工作。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是儀器儀表,需要制作的主要是EVB評估板。

晶圓CP測試,常應(yīng)用于功能測試與性能測試中,了解芯片功能是否正常,以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。CP【Chip Probing】顧名思義就是用探針【Probe】來扎Wafer上的芯片,把各類信號輸入進芯片,把芯片輸出響應(yīng)抓取并進行比較和計算,也有一些特殊的場景會用來配置調(diào)整芯片【Trim】。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是自動測試設(shè)備【ATE】+探針臺【Prober】+儀器儀表,需要制作的硬件是探針卡【Probe Card】。

封裝后成品FT測試,常應(yīng)用與功能測試、性能測試和可靠性測試中,檢查芯片功能是否正常,以及封裝過程中是否有缺陷產(chǎn)生,并且?guī)椭诳煽啃詼y試中用來檢測經(jīng)過“火雪雷電”之后的芯片是不是還能工作。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是自動測試設(shè)備【ATE】+機械臂【Handler】+儀器儀表,需要制作的硬件是測試板【Loadboard】+測試插座【Socket】等。

系統(tǒng)級SLT測試,常應(yīng)用于功能測試、性能測試和可靠性測試中,常常作為成品FT測試的補充而存在,顧名思義就是在一個系統(tǒng)環(huán)境下進行測試,就是把芯片放到它正常工作的環(huán)境中運行功能來檢測其好壞,缺點是只能覆蓋一部分的功能,覆蓋率較低所以一般是FT的補充手段。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是機械臂【Handler】,需要制作的硬件是系統(tǒng)板【System Board】+測試插座【Socket】。

可靠性測試,主要就是針對芯片施加各種苛刻環(huán)境,比如ESD靜電,就是模擬人體或者模擬工業(yè)體去給芯片加瞬間大電壓。再比如老化HTOL【High Temperature Operating LIFe】,就是在高溫下加速芯片老化,然后估算芯片壽命。還有HAST【Highly Accelerated Stress Test】測試芯片封裝的耐濕能力,待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛的溫度、濕度及壓力下測試,濕氣是否會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體從而損壞芯片。當(dāng)然還有很多很多手段,不一而足,未來專欄講解。


測試類別與測試手段關(guān)系圖
總結(jié)與展望
芯片測試絕不是一個簡單的雞蛋里挑石頭,不僅僅是“挑剔”“嚴(yán)苛”就可以,還需要全流程的控制與參與。
從芯片設(shè)計開始,就應(yīng)考慮到如何測試,是否應(yīng)添加DFT【Design for Test】設(shè)計,是否可以通過設(shè)計功能自測試【FuncBIST】減少對外圍電路和測試設(shè)備的依賴。
在芯片開啟驗證的時候,就應(yīng)考慮最終出具的測試向量,應(yīng)把驗證的Test Bench按照基于周期【Cycle base】的方式來寫,這樣生成的向量也更容易轉(zhuǎn)換和避免數(shù)據(jù)遺漏等等。
在芯片流片Tapout階段,芯片測試的方案就應(yīng)制定完畢,ATE測試的程序開發(fā)與CP/FT硬件制作同步執(zhí)行,確保芯片從晶圓產(chǎn)線下來就開啟調(diào)試,把芯片開發(fā)周期極大的縮短。
最終進入量產(chǎn)階段測試就更重要了,如何去監(jiān)督控制測試良率,如何應(yīng)對客訴和PPM低的情況,如何持續(xù)的優(yōu)化測試流程,提升測試程序效率,縮減測試時間,降低測試成本等等等等。
所以說芯片測試不僅僅是成本的問題,其實是質(zhì)量+效率+成本的平衡藝術(shù)!

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