QFN封裝簡要說明
QFN(Quad Flat No-leads Package)是一種無引腳封裝,呈正方形或矩形,封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱,圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤。由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線,內部引腳與焊盤之間的導電路徑短,自感系數以及封裝體內布線電阻很低,所以它能提供卓越的電性能。此外,它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能,該焊盤具有直接散熱通道,用于釋放封裝內的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上,并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中,從而吸收多余的熱量。下圖為QFN封裝細節說明。實際上,在我們建立封裝的時候還是要根據每個芯片的datasheet來建立。
QFN不良焊接
中間一大塊焊盤俗稱 Exposed Pad 或 Thermal Pad。我一般叫它EP。在PCB layout的時候常常是打對地過孔矩陣,用于散熱。下面我們可以看一張焊接不良的圖片。可以看到此塊QFN封裝的芯片焊接情況不容樂觀。
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