●    LEC-IMX8MP SMARC AI板塊（AI-on-Module，AIoM）運載恩智浦半導體的i.MX 8M Plus應用法置器，集成神經器官處置單元（NPU），性能高達2.3 TOPS

●    在緊湊密切型預設中集成恩智浦半導體的NPU、VPU和GPU計算，適合使用于工業物聯網、智能家居、智慧城市等領域的人工智能應用

●    供給I-Pi SMARC IMX8M Plus即用型IoT原形平臺，集出產級組件、軟件可移植性及大致相似Raspberry Pi的靈活性和可升班性于一體，適合使用于概念證驗預設

全世界領先的邊緣計算解決方案供給商—推自首款運載恩智浦半導體新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI板塊（AI-on-Module，AIoM），LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP在緊湊密切型預設中集成了恩智浦半導體的NPU、VPU、ISP和GPU計算，適合使用面向未來的工業AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能應用。

堅強雄厚的四核Arm?Cortex?-A53處置器配備NPU，運行頻率高達1.8 GHz，可為邊緣機器學習推理供給高達2.3TOPS的算力，適合使用于需求集成機器學習、視物感覺系統與智能傳感等以成功實現工業決策的應用。

“認為合適而使用SMARC標準的i.MX 8M Plus AI板塊十分適應工業邊緣應用。”恩智浦半導體MPU生活習性系統總監Robert Thompson表達，“我們著力于連續不斷供給如具備AI功能的鑲嵌式板塊等有競爭力的解決方案，而與凌華科學技術的長時期火伴關系及合作將助力我們連續不斷推動市場創新。”

“我們是行業客戶的長時期合作火伴，并為客戶供給所需的最高級解決方案。SMARC AI板塊（AIoM）是人工智能的未來，而在該技術領域占領最前沿的凌華科學技術對工業邊緣應用至關關緊。” 凌華科學技術高級產品經理Henri Parmentier表達，“借助LEC-IMX8MP SMARC 2.1板塊，人工智能鑲嵌式系統的研發者將能夠開創經濟高效且面向未來的預設，專為需求更高性能機器學習推理的嚴苛應用背景而制造。”

LEC-IMX8MP SMARC板塊獨特的地方：

●    LVDS/DSI/HDMI顯露輸出，雙CAN總線/USB 2.0/USB 3.0，雙GbE端口（那里面一個支持TSN）和音頻接口I2S—功率范圍一般低于6瓦

●    結合緊密型預設可支持-40°C至+85°C的辦公溫度范圍，防高度沖擊且耐振，可滿意嚴苛的工業應用對靠得住性的要求

●    為Debian、Yocto和安卓供給標準BSP支持，涵蓋MRAA硬件抽象層（HAL），工程師可將在Raspberry Pi或Arduino背景中編著的板塊、傳感器HAT和端口代碼轉化為I-Pi

●    恩智浦半導體eIQ機器學習軟件可基于CPU內核、GPU內核和NPU施行蟬聯推理。支持Caffe、TensorFlow Lite、PyTorch和ONNX板型。支持MobileNet SSD、DeepSpeech v1和分段網絡等板型。Arm NN已絕對集成Yocto BSP并支持i.MX 8

LEC-IMX8MP SMARC 2.1板塊可助力成功實現構建智能世界所需的邊緣智能、機器學習和視物感覺應用，是人工智能應用的理想平臺，無須倚賴云里并可盡力照顧私人隱私。其目的應用涵蓋智能家居和家居半自動化、智慧城市、物流、醫療診斷、智能樓宇、智能零售、以及涵蓋機器視物感覺、機器人技術和工廠半自動化等的工業IoT。

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