愛彼電路·高精密PCB電路板研發生產廠家
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聯茂IT-180TC是一種先進的高Tg（175℃DSC）多功能環氧樹脂，具有較高的熱可靠性和耐CAF性能。適用于各種用途，可通過260℃無鉛組裝。
應用程序
汽車
多層和高層印刷電路板
背板
數據存儲
服務器和網絡
電信
重銅
主要特點
高耐熱性
優良的抗CAF性能
良好的通孔可靠性
性能參數
項目 | 測試方式 | IT-180 |
Tg (℃) | DSC | 175 |
T-288 (w/ 1oz Cu, min) | TMA | 20 |
Td-5%(℃ ) | TGA 5% loss | 350 |
CTE (ppm/℃) | a1/a2 | 50/250 |
CTE (%), 50-260℃ | TMA | 3.0 |
Dk @ 10 GHz (RC 50%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 4.0 |
Df @ 10 GHz (RC 50%) | IPC TM-650 2.5.5.13 | 0.020 |