Rogers RO4730G3天線級層壓板完全兼容傳統FR-4加工技術和高溫無鉛焊接，沒有傳統PTFE層壓板對鍍通孔預處理的特殊要求。該材料是PTFE天線材料替代方案的經濟之選，可幫助設計人員實現高性價比。

Rogers RO4730G3介電材料的樹脂體系具備了實現理想天線性能的必要屬性。X和Y軸方向的熱膨脹系數（CTE）與銅箔相似。良好的熱膨脹系數契合度減小了PCB天線中的應力。Rogers RO4730G3材料的玻璃態轉化溫度大于280°C(536°F)，使得Z軸CTE較低從而保證了出色的鍍通孔可靠性。

Rogers RO4730G3層壓板擁有天線設計者需要的機械以及電氣性能. 使用LoPro 反轉處理電解銅箔在2.5GHz條下測試得到該系列層壓板的介電常數(DK)值為2.55和3.0,損耗正切角(Df)值為0.0022. 這些數值可以使信號的損失最小化的同時,讓天線設計者實現可觀的增益. 而已不用進行傳統的基于PTFE材料所必需的特殊處理. 此系列材料還可以提供優良的PIM性能,其值小于-160dBc(1900MHz信號時43dBm輸入功率下測得)

主要優點

?減少無源互調（PIM）的影響：特征值<-164 dBc

?低插入損耗

?2.55和3.0介電常數（在2.5GHz下測得）供選擇，完美匹配標準的PTFE天線產品

典型應用

?基站天線