TU-900Tg260材料采用BT型高性能樹脂體系和E-玻璃纖維織物制成。它是一種無鹵素材料和設(shè)計(jì),同時(shí)具有高彈性模量、高可靠性和低Dk/Df、低損耗類電氣性能的特點(diǎn)。TU-900層壓板和TU-900P預(yù)浸料設(shè)計(jì)用于高可靠性多層、基板或SiP、射頻和超薄HDI板的設(shè)計(jì)和應(yīng)用。該產(chǎn)品適用于需要嚴(yán)格的X、Y尺寸穩(wěn)定性、低板畸變或需要經(jīng)歷過多嚴(yán)酷環(huán)境工作的電路板。TU-900材料還具有優(yōu)異的耐化學(xué)性、高剛度、低熱膨脹性、良好的長期可靠性和CAF性能。
項(xiàng)目 | 典型值 |
---|---|
Tg (DMA) | 260°C |
Tg (TMA) | 220°C |
Td (TGA) | 390°C |
CTE z-axis (50 to 260 °C) | 1.3% |
T-260/ T288/ T300 | > 60 min/ > 60 min/ > 30 min |
Permittivity (RC 70%) @10GHz | 3.7 |
Loss Tangent (RC 70%) @10GHz | 0.0055 |
主要應(yīng)用
基底
HDI、ELIC設(shè)計(jì)
航空航天與軍事——惡劣環(huán)境
主要特點(diǎn)
無鹵素、銻、紅磷
超高Tg特性
低損耗類材料
低熱膨脹系數(shù)
優(yōu)良的防潮性能
無鉛加工兼容
抗CAF能力
環(huán)保材料