愛彼電路·高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家
微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結(jié)合板
報價/技術(shù)支持·電話：0755-23200081郵箱：sales@ipcb.cn
KB-6168LE，環(huán)氧覆銅板(FR4)采用優(yōu)質(zhì)玻璃纖維布及環(huán)氧樹脂經(jīng)無鉛工藝壓制而成,KB-6168LE 擁有較高的TG值,TG180.
特性：
●?無鉛Tg180℃ Lead-free DSC Tg180℃
●?優(yōu)良的耐熱性 Excellent thermal reliability
●?低的Z軸熱膨脹系數(shù) Low Z-CTE
● 良好的耐CAF性能 Ati-CAF capability
●?符合IPC-4101B的規(guī)范要求?IPC-4101B?specification?is?applicable
應(yīng)用領(lǐng)域：
●服務(wù)器 Server
●通訊設(shè)備 Communication equipment
●消費電子 Consumer electronics
●儀器儀表 instrument
●高端汽車電子 High-end automotive electronisc
性能參數(shù)表
