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KB PI-515G，環(huán)氧覆銅無(wú)鹵素板(FR4)采用優(yōu)質(zhì)玻璃纖維布及環(huán)氧樹(shù)脂經(jīng)無(wú)鹵工藝壓制而成,KB PI-515G TG150 同時(shí)不含鹵素,不含銻,不含紅磷,應(yīng)用在環(huán)保要求較高的產(chǎn)品上.
特性：
●?無(wú)鹵,無(wú)銻,無(wú)紅磷,Tg190℃ Halogen,antimony and red phosphorous free Tg190℃
●?優(yōu)良的耐熱性 Excellent thermal reliability
●?低的Z軸熱膨脹系數(shù) Low Z-CTE
● 良好的耐CAF性能 Ati-CAF capability
●?符合IPC-4101B的規(guī)范要求?IPC-4101B?specification?is?applicable
應(yīng)用領(lǐng)域：
●高端服務(wù)器 High-end Server
●背板 Backpanel
●無(wú)線通信設(shè)施 Wireless communication infrastructure
●高復(fù)雜度多層板 High complexity multi-layers
●高耐熱汽車(chē)板 Automotive applications requiring highthermal resistance
性能參數(shù)表
