愛(ài)彼電路·高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠(chǎng)家
微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結(jié)合板
報(bào)價(jià)/技術(shù)支持·電話(huà)：0755-23200081郵箱：sales@ipcb.cn
特性
● 低CTE，高模量，可有效降低封裝基板的翹曲
● 優(yōu)異的耐濕熱性
● 良好的PCB加工性
● 無(wú)鹵材料
應(yīng)用領(lǐng)域
指紋，射頻模塊
消費(fèi)電子
通訊
