聚四氟乙烯陶瓷復(fù)合基板TFA系列材料
2024-12-09
聚四氣乙烯陶瓷復(fù)合介質(zhì)襯底TFA系列 產(chǎn)品的介電層組成的聚四氣乙烯樹脂和陶瓷,不采用玻璃纖維布浸清法制作預(yù)制板,而是采用新技術(shù)制作預(yù)制板,然后按特殊的壓榨工藝。具有同等水平的介電常數(shù)優(yōu)良的電氣性能、熱性能、力學(xué)性能,是航空級(jí)高頻高可靠性材料,可以替代類似的國外產(chǎn)品。
TFA系列 襯底不含玻璃纖維布,采用大量均勻的特種納米陶瓷和樹脂混合物,電磁波傳播不含玻璃纖維等離子體,頻率穩(wěn)定性好,介質(zhì)損耗程度最低,材料X億的各向?qū)宰畹筒牧贤瑫r(shí)具有銅箔低熱膨脹系數(shù)、介質(zhì)溫度穩(wěn)定等特點(diǎn)。
該系列的介電常數(shù)為2.94、3.0、6.15、10.2。TFA系列的標(biāo)準(zhǔn)與RTF低粗精銅箔,減少導(dǎo)體損失,同時(shí)提供優(yōu)良的剝離強(qiáng)度
TFA294 and TFA300可與理有50分電阻銅箔匹配形成電阻膜片。..電路板 可由 標(biāo)準(zhǔn)聚四氟乙烯板材技術(shù),該板材具有良好的力學(xué)性能和物理性能 適合多層、高多層和背板加工,同時(shí)在密集孔和細(xì)線加工中表現(xiàn)出優(yōu)良的加工性能。
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