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多層電路板

多層電路板

  • 14層IC測試電路板
    14層IC測試電路板

    品    名:14層IC測試電路板

    板    材:FR-4
    層    數:14層
    板    厚:1.6mm

    銅    厚:1OZ
    顏    色:綠油/藍油
    表面處理:沉金

    最小孔徑:0.15mm

    最小線距:0.065mm

    最小線寬:0.065mm

    應用范圍:IC測試

    產品詳情 技術參數

         在集成電路產業 鏈中,封裝處于產業中下游,是在對晶圓進行切割后的“包裝處理”。IC 進行 封裝后,一方面可以提升其堅固程度,另一方面也是為了方便連接PCB 或其他 基板。封裝技術是隨著芯片技術的發展而發展的,封裝技術的優劣對芯片質量 有著顯著的影響。根據摩爾定律,特征尺寸每3 年縮小1/3,集成度每兩年增 加1 倍。因此,集成電路的發展趨勢為:尺寸增大;頻率提高;發熱增大;引 腳變多;芯片封裝技術隨之發展:小型、薄型化;耐高溫;高密度化;高腳位化,封裝技術的變革也帶來了封裝材料的不斷演變。

    IC封裝基板市場

    IC載板或稱IC基板,可以理解為一種高端PCB,主要功能是作為載體承載IC,并以IC載板內部線路連接晶片與印刷電路板之間的訊號。

    IC封裝成本結構方面,載板約占總成本的38%,是IC封裝重要的基材之一。IC載板成本結構方面,覆銅板占約30%-40%,是最重要的原材料。

    IC載板相對于普通的PCB產品來說,必須具有精密的層間對位、線路成像,電鍍,鉆孔,表面處理等技術,門檻較高,研發難度較大。

    疊層結構,由不同厚度的材料堆疊而成,有導電材料和非導電材料;過孔,用于連接不同層信號的孔。結構包含Via Hole(鉆孔)Via Land(孔環)Hole Wall(孔壁)Hole Cap(鉆孔封帽)Plugging Ink(塞孔油墨)等;表面處理(Surface Treatment)EG(電鍍金)Ni thickness(鎳層厚度)Au thickness(金層厚度)……

    品    名:14層IC測試電路板

    板    材:FR-4
    層    數:14層
    板    厚:1.6mm

    銅    厚:1OZ
    顏    色:綠油/藍油
    表面處理:沉金

    最小孔徑:0.15mm

    最小線距:0.065mm

    最小線寬:0.065mm

    應用范圍:IC測試

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