HDI板是PCB板中最精密的一種電路板，其制板工藝也是較為復(fù)雜的。其核心步驟主要包括高精度印制電路的形成、微導(dǎo)通孔的加工、表面和孔的電鍍。接下來，我們來看看HDI PCB制版中的這些核心步驟。

1.超精細(xì)電路加工

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，一些高科技設(shè)備越來越小型化、精密化，這樣對其所使用的HDI板的要求也越來越高。

部分設(shè)備的HDI線路板線寬/線距從早期的0.13mm（5mil）增長到0.075mm（3mil），而且已經(jīng)成為主流標(biāo)準(zhǔn)。

不斷增加的線寬/線距要求，給PCB制板過程中的圖形成像帶來了最直接的挑戰(zhàn)。那么這些精密板上的銅導(dǎo)線是如何形成的呢？

目前精細(xì)電路的形成工藝包括激光成像（圖案轉(zhuǎn)移）和圖形蝕刻成形。

激光直接成像（LDI）技術(shù)，是在貼敷有光致抗蝕劑的覆銅板表面直接由激光掃描而得到精細(xì)化的電路圖形，激光成像技術(shù)大大簡化了工藝流程，已成為HDI PCB制版的主流工藝技術(shù)。

現(xiàn)在使用的越來越多的是半加成法（SAP）和改進(jìn)型半加成法（mSAP），即圖形蝕刻法。該技術(shù)工藝還可以實(shí)現(xiàn)線寬5um的導(dǎo)電線路。

2.微孔加工

HDI電路板的重要特征是具有微導(dǎo)通孔（孔徑≤0.10mm），這些孔都是埋盲孔結(jié)構(gòu)。

HDI板上的埋盲孔目前主要采用激光加工，但也有數(shù)控CNC鉆孔。

與激光鉆孔相比，機(jī)構(gòu)鉆孔也有其自身的優(yōu)勢。當(dāng)激光加工環(huán)氧玻璃布介質(zhì)層通孔時，由于玻璃纖維與周圍樹脂之間，由于燒蝕率的差異問題會導(dǎo)致孔的質(zhì)量會稍差，孔壁上殘余的玻璃纖維會影響通孔的可靠性。因此，此時機(jī)械鉆孔的優(yōu)越性就體現(xiàn)出來了。為了提高PCB板的可靠性和鉆孔效率，激光鉆孔和機(jī)械鉆孔技術(shù)得到了穩(wěn)步改進(jìn)。

3.電鍍及表面處理

PCB制造中如何提高電鍍均勻性和電鍍深孔能力，提高電路板的可靠性。這就要依賴于電鍍工藝的不斷改進(jìn)，從電鍍液的配比、設(shè)備調(diào)配、操作規(guī)程等多方面入手。

高頻率聲波可加速蝕刻的能力；高錳酸溶液可以增強(qiáng)工件去污的能力。高頻率聲波在電鍍槽中會攪拌并加入一定比例的高錳酸鉀電鍍?nèi)垡骸＿@有助于電鍍?nèi)芤壕鶆虻亓魅肟字小亩岣唠婂冦~的沉積能力和電鍍的均勻性。

目前盲孔的鍍銅填孔也比較成熟，可以進(jìn)行不同孔徑的通孔的填銅。兩步式鍍銅填孔可適用于不同孔徑和高厚徑比的通孔，并且具有很強(qiáng)的銅填充能力，可以最大限度地減少表面銅層的厚度。

PCB的最終表面涂覆有多種選擇。化學(xué)鍍鎳/金 (ENIG) 和化學(xué)鍍鎳/鈀/金 (ENEPIG) 常用于高端 PCB。

ENIG和ENEPIG都有相同的沉金工藝。選擇合適的沉金工藝對于安裝焊接或引線鍵合的可靠性非常重要。浸金工藝有三種類型：標(biāo)準(zhǔn)置換浸金、限制鎳溶解高效浸金和混合溫和還原劑的還原反應(yīng)浸金。其中還原反應(yīng)浸金效果較好。

對于ENIG和ENEPIG涂層中所含的鎳層不利于高頻信號傳輸和細(xì)線形成的問題，可以進(jìn)行表面處理并用化學(xué)鍍鈀/催化金（EPAG）代替ENEPIG去除鎳，降低金屬厚度。

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