切片技術(shù)是切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況最常用的制樣分析手段。PCB線路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進的評估，都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對結(jié)果的判定影響很大。切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認的準確性。

檢測要求：
對PCB板，制作成切片后進行綠油、銅厚等進行品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測。

尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。

對于外層品質(zhì)或者外觀不良，可以通過光學(xué)檢測儀或者目檢進行判定；

但對于壓合后的內(nèi)層或者孔的品質(zhì)確認，則須要通過切片進行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析.

切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認的準確性。

切片步驟：
取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin EncapsulaTIon)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察（Inspect）

通孔焊接切片分析

觀察金屬/非金屬材料或制品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況、驗證樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、空洞等情況。

表面貼裝焊接切片分析

借助切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析、檢查電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查。

實例1：BGA焊點切片觀察空洞、裂紋及未焊接現(xiàn)象
實例2：PTH/芯片引腳上錫量檢查實例2：PTH/芯片引腳上錫量檢查
實例3：電容失效切片觀察

PCB產(chǎn)品切片分析

通過切片進行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。例如：樹脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內(nèi)鍍層厚度，側(cè)蝕，內(nèi)層環(huán)寬，層間重合度，鍍層質(zhì)量，孔壁粗糙度等。

PCB/PCBA失效分析切片方法

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