一、什么是無鹵基材

無鹵素基材：

在化學(xué)元素周期表中，周期系ⅦA族元素指鹵族元素，包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）、砹（At）。按照J(rèn)PCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09％Wt(重量比)的覆銅板，定義為無鹵型覆銅板。(同時(shí)，CI+Br總量≤0.15％[1500PPM])

二、為什么要禁鹵

鹵素：
指化學(xué)元素周期表中的鹵族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前，阻燃性基材，F(xiàn)R4、CEM-3等，阻燃劑多為溴化環(huán)氧樹脂。

相關(guān)機(jī)構(gòu)曾對(duì)環(huán)氧樹脂基材做過研究：含鹵素的阻燃基材(聚合多溴聯(lián)苯PBB：聚合多溴化聯(lián)苯乙醚PBDE)在廢棄燃燒時(shí)，會(huì)釋放(dioxin戴奧辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等有害物質(zhì)，這種物質(zhì)氣味難聞，具有高毒性，并可致癌，人體一經(jīng)吸入無法排出，對(duì)人體有巨大的危害。因此，歐盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六種物質(zhì)。中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部同樣文件要求，投入市場(chǎng)的電子信息產(chǎn)品不能含有鉛、汞、六價(jià)鉻、聚合多溴聯(lián)苯或聚合多溴化聯(lián)苯乙醚等物質(zhì)。

據(jù)了解，PBB和PBDE在覆銅板行業(yè)已基本上不在使用，較多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴雙苯酚A，二溴苯酚等，其化學(xué)分子式是CISHIZOBr4。這類含溴作阻燃劑的覆銅板雖未有任何法律法規(guī)加以規(guī)定，但這類含溴型覆銅板，燃燒或電器火災(zāi)時(shí)，會(huì)釋放出大量有毒氣體(溴化型)，發(fā)煙量大；在PCB作熱風(fēng)整平和元件焊接時(shí)，板材受高溫(>200)影響，也會(huì)釋放出微量的溴化氫；是否也會(huì)產(chǎn)生有毒氣體，還在評(píng)估中。

三、無鹵基板的原理

無鹵素板則是通過替換或取代這些有害元素，來實(shí)現(xiàn)PCB的環(huán)保無毒。目前來說，大部分的無鹵材料主要以磷系和磷氮系為主。有趣的是，含磷氮化合物的高分子樹脂在燃燒時(shí)，受熱分解生成偏聚磷酸，極具強(qiáng)脫水性，使高分子樹脂表面形成炭化膜，隔絕樹脂燃燒表面與空氣接觸，使火熄滅，達(dá)到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子樹脂，燃燒時(shí)產(chǎn)生不燃性氣體，協(xié)助樹脂體系阻燃。

四、無鹵板材的特點(diǎn)

1.材料的絕緣性

無鹵素PCB除了環(huán)保，還具有良好的散熱性可靠性，更適合無鉛電路所需的高溫工藝；由于采用P或N來取代鹵素原子因而一定程度上降低了環(huán)氧樹脂的分子鍵段的極性，從而提高質(zhì)的絕緣電阻及抗擊穿能力。

2.材料的吸水性

無鹵板材由于氮磷系的還氧樹脂中N和P的狐對(duì)電子相對(duì)鹵素而言較少，其與水中氫原子形成氫鍵的機(jī)率要低于鹵素材料，因而其材料的吸水性低于常規(guī)鹵素系阻燃材料。對(duì)于板材來說，低的吸水性對(duì)提高材料的可靠性以及穩(wěn)定性有一定的影響。

3.材料的熱穩(wěn)定性

無鹵板材中氮磷的含量大于普通鹵系材料鹵素的含量，因而其單體分子量以及Tg值均有所增加。在受熱的情況下，其分子的運(yùn)動(dòng)能力將比常規(guī)的環(huán)氧樹脂要低，因而無鹵材料其熱膨脹系數(shù)相對(duì)要小。

相對(duì)于含鹵板材，無鹵板材具有更多優(yōu)勢(shì)，無鹵素板材取代含鹵板材也是大勢(shì)所趨。但是事物往往具有兩面性，無鹵素板的優(yōu)點(diǎn)不僅在制造過程中而且在設(shè)計(jì)中都以增加復(fù)雜性為代價(jià)。無鹵PCB制板與常規(guī)PCB存在區(qū)別，比如鉆孔

五、生產(chǎn)無鹵PCB的體會(huì)

1.鉆孔加工性

鉆孔條件是一個(gè)重要參數(shù)，直接影響PCB在加工過程中的孔壁質(zhì)量。無鹵板采用的P、N系列官能團(tuán)增大了分子量同時(shí)增強(qiáng)了分子鍵的剛性，導(dǎo)致材料的剛性增強(qiáng)，同時(shí)，無鹵材料的TG點(diǎn)一般較高，因此采用普通FR-4的鉆孔參數(shù)進(jìn)行鉆孔，效果并不理想。在鉆無鹵板時(shí)，需在正常的鉆孔條件下，適當(dāng)做一些調(diào)整。

2.層壓

層壓參數(shù)，因不同公司的板材可能會(huì)有所不同。就拿上面所說的生益基板及PP做多層板來說，其為保證樹脂的充分流動(dòng)，使結(jié)合力良好，要求較低的板料升溫速率(1.0-1.5℃／min)及多段的壓力配合，另在高溫階段則要求時(shí)間較長(zhǎng)，180℃維持50分鐘以上。以下是推薦的一組壓板程序設(shè)定及實(shí)際的板料升溫情況。壓出的板檢測(cè)其銅箔與基板的結(jié)合力為1.ON／mm，圖電后的板經(jīng)過六次熱沖擊均未出現(xiàn)分層、氣泡現(xiàn)象。

3.耐堿性

一般無鹵板材其抗堿性都比普通的FR-4要差，因此在蝕刻制程上以及在阻焊后返工制程上，應(yīng)特別注意，在堿性的退膜液中浸泡時(shí)間不能太長(zhǎng)，以防出現(xiàn)基材白斑。

4.無鹵阻焊制作

目前世面上推出的無鹵阻焊油墨也有很多種，其性能與普通液態(tài)感光油墨相差不大具體操作上也與普通油墨基本差不多。

無鹵PCB板由于具有較低的吸水率以及適應(yīng)環(huán)保的要求，在其他性能也能夠滿足的品質(zhì)要求，因此，無鹵PCB板的需求量已然越來越大。

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