阻抗對PCB電路板有什么意義，為什么PCB電路板需要阻抗？本文首先介紹了什么是阻抗及其類型，然后介紹了PCB電路板為什么要做阻抗，最后解釋了阻抗對PCB電路板的意義。在具有電阻、電感和電容的電路中，交流電的障礙稱為阻抗。阻抗通常用 Z 表示，Z 是一個復數。實部稱為電阻，虛部稱為電抗。電路中電容對交流電的阻礙作用稱為容抗，電路中電感對交流電的阻礙作用稱為感抗，電路中電容和電感對交流電的阻礙作用統稱為電抗。阻抗的單位是歐姆。

阻抗類型

1. 特性阻抗
在計算機、無線通訊等電子信息產品中，PCB電路中傳輸的能量是由電壓和時間組成的方波信號（稱為脈沖）。它遇到的電阻叫做特性阻抗。

2. 差分阻抗
驅動端輸入兩個相同的極性相反的信號波形，分別由兩條差分線傳輸，在接收端將兩個差分信號相減。差分阻抗是兩根導線之間的阻抗 。

3. 奇模阻抗
兩條線的一條線對地的阻抗值與兩條線的阻抗值相同。

4.偶模阻抗
驅動端輸入兩個相同極性的相同信號波形，兩根導線連接時的阻抗為Zcom。

5.共模阻抗
兩條線之一對地的阻抗Zoe與兩條線的阻抗值相同，通常大于奇模阻抗。

PCB電路板為什么需要阻抗？pcb電路板的阻抗是指阻礙交流電的電阻和電抗參數。在pcb線路板的生產中，阻抗處理是必不可少的。原因如下：

1、PCB電路（板底）要考慮插接和安裝電子元件。接插后應考慮導電性和信號傳輸性能。因此，阻抗越低越好，電阻率應小于每平方厘米10-6 或更少。

2、PCB線路板在生產過程中要經過沉銅、電鍍錫（或化學鍍、或熱噴錫）、連接器焊接等工藝步驟，這些環節所用的材料必須保證電阻率低，以保證電路板的整體阻抗低，滿足產品質量要求并能正常運行。

3、PCB線路板的鍍錫是整個線路板生產中最容易出現的問題，是影響阻抗的關鍵環節。化學鍍錫涂層的最大缺陷是易變色（易氧化或潮解）和可焊性差，這會導致電路板焊接困難、阻抗高、導電性差或板整體性能不穩定。

4、PCB線路板中的導體有各種信號傳輸。當需要提高其頻率以提高其傳輸速率時，如果電路本身由于蝕刻、堆疊厚度、線寬等因素而不同，阻抗值會發生變化 ，使其信號失真，電路板性能下降，因此需要將阻抗值控制在一定范圍內。

阻抗對PCB線路板的意義

對于電子行業，根據行業調查，化學鍍錫涂層最致命的弱點是容易變色（容易氧化或潮解）、釬焊性差導致焊接困難、阻抗高導致導電性差或不穩定，易長錫須造成PCB電路短路，甚至燒壞或著火。許多產品及其用戶的電子產品（電路板）底部或整個電子產品）性能較差，而性能較差的主要原因是阻抗問題，因為當不合格的化學鍍錫技術在使用中，它實際上是PCB電路板上鍍錫的，它并不是真正的純錫（或純金屬元素），而是錫化合物（即根本不是金屬元素，而是金屬化合物、氧化物或鹵化物，或更直接的一種非金屬物質）或錫化合物和錫金屬元素的混合物，但肉眼很難發現...

因為PCB線路板的主電路是銅箔，所以在銅箔的焊點上有一層鍍錫層，電子元器件通過焊膏（或焊錫絲）焊接在鍍錫層上。事實上，焊膏正在熔化。電子元器件與鍍錫層之間焊接的狀態是金屬錫（即導電性好的金屬元素），所以可以簡單的指出電子元器件與PCB底部的銅箔相連通過鍍錫層，所以鍍錫層 儀器的純度和阻抗是關鍵；但是在電子元件插好之前，我們直接用儀器檢測阻抗的時候，其實儀器探針（或稱測試線）的兩端首先接觸到PCB板底部的銅箔。然后將表面的鍍錫連接到PCB底部的銅箔上，以傳遞電流。所以鍍錫是關鍵，是影響阻抗的關鍵，也是影響整個PCB性能的關鍵，也是容易被忽視的關鍵。

眾所周知，除了金屬單質外，其化合物都是不良導電體甚至不導電（這也是電路中分配能力或擴散能力的關鍵），所以就有了這種在鍍錫中準導電而不是導電 錫化合物或混合物的情況下，現有的電阻率或由于未來氧化或受潮導致電解反應后的電阻率和相應的阻抗相當高（足以影響水平或數字電路中的信號傳輸）和特性阻抗也不一致。所以會影響電路板和整機的性能。

因此，就目前的社會生產現象而言，PCB板底部的涂層材料和性能是影響整個PCB特性阻抗的最重要、最直接的原因。可變性，因此其阻抗的令人擔憂的影響變得更加無形和可變。其隱蔽的原因主要有：一是肉眼看不到（包括它的變化），二是不能不斷測量，因為它具有隨時間和環境濕度變化的變異性，所以總是容易被忽略。