IHS的研究顯示，到2035年，僅5G產(chǎn)業(yè)鏈就將達(dá)到3.5萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)出口，創(chuàng)造2200萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位。更值得注意的是，5G將為世界各地許多行業(yè)的銷(xiāo)售活動(dòng)創(chuàng)造12.3萬(wàn)億美元的價(jià)值，占全球銷(xiāo)售活動(dòng)總額的4%。

在5G時(shí)代，哪種聚合物材料更受歡迎？

GB/T1497-1988聚四氟乙烯用高頻PCB板材料

高頻PCB板的材料性能，包括介電常數(shù)(Dk)，必須是小而穩(wěn)定的，這與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致，同時(shí)吸水率低，否則濕時(shí)會(huì)影響介電常數(shù)和介電損耗，此外，還必須具有良好的耐熱性、耐化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等。

熱塑性材料聚四氟乙烯(PTFE)具有耐高溫、工作溫度高達(dá)250℃的特點(diǎn)，在較寬的頻率范圍內(nèi)介電常數(shù)和介電損耗都很低，擊穿電壓、體積電阻和電弧電阻都很高，是理想的PCB板材料。

聚四氟乙烯(PTFE)還可以通過(guò)玻璃纖維或陶瓷材料等各種填料進(jìn)行增強(qiáng)和增強(qiáng)，提高材料的熱膨脹系數(shù)。這種材料本身具有聚四氟乙烯材料的低溫和電學(xué)特性，非常適合于高頻毫米板的應(yīng)用。

手機(jī)天線LCP液晶聚合物成為新的寵兒

天線技術(shù)創(chuàng)新作為無(wú)線通信的重要組成部分，是推動(dòng)無(wú)線連接發(fā)展的關(guān)鍵動(dòng)力，隨著5G的臨近和物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)模部署，天線在5G網(wǎng)絡(luò)中的作用將越來(lái)越重要，發(fā)展前景也將十分廣闊。

以智能手機(jī)為例，由于工業(yè)和市場(chǎng)的發(fā)展，隨著手機(jī)外觀設(shè)計(jì)的整合和高度整合，手機(jī)內(nèi)部的空間越來(lái)越小，可以說(shuō)天線的設(shè)計(jì)是非常困難的。

手機(jī)天線已從早期的外接天線發(fā)展到內(nèi)置天線，軟板已成為主流工藝，占70%以上。目前，手機(jī)天線的軟板基板主要是PI，但由于PI基片介電常數(shù)和損耗因子大，吸濕能力強(qiáng)，高頻傳輸損耗嚴(yán)重，結(jié)構(gòu)特性差，已不能滿(mǎn)足5G對(duì)材料性能的要求。
隨著5G技術(shù)的發(fā)展，工業(yè)液晶聚合物(工業(yè)化液晶聚合物)已成為一種理想的天線材料。它是20世紀(jì)80年代初發(fā)展起來(lái)的一種新型高性能特種工程塑料，一般在熔融狀態(tài)下表現(xiàn)出液晶特性。它具有優(yōu)異的電絕緣性能，其介電強(qiáng)度高于一般工程塑料，且抗電弧性能好。即使連續(xù)使用溫度為200℃300℃，其電性能也不會(huì)受到影響。間歇性使用溫度高達(dá)316℃！

與PI、LCP材料相比，LCP材料的介電損耗和導(dǎo)體損耗更小、更靈活、更密封，因此在制造高頻器件方面有著廣闊的應(yīng)用前景。隨著4G向高頻高速5G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，LCP也有望取代PI成為一種新的軟板工藝。

例如，蘋(píng)果的iPhoneX首次使用多層液晶聚合物天線，而iPhoneXS/XSMax/XR則使用多個(gè)LCP天線。在上游生產(chǎn)中，主要制造商包括杜邦(DuPont)、蒂科納(Ticona)、住友(Sumitomo)、波利塑料(Polly Pltics)、東麗(Dongli)等。例如，作為L(zhǎng)CP樹(shù)脂主要制造商之一的住友，對(duì)LCP樹(shù)脂在5G時(shí)代的關(guān)鍵應(yīng)用持樂(lè)觀態(tài)度。人們相信，LCP的應(yīng)用在未來(lái)將變得越來(lái)越重要。

MPI改性聚酰亞胺5G手機(jī)天線材料新星

作為一種手機(jī)天線材料，LCP有許多優(yōu)點(diǎn)，但在實(shí)際應(yīng)用中也面臨許多挑戰(zhàn)。據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道，分析師郭明義在2019年一份關(guān)于新款iPhone的報(bào)告中指出，鑒于蘋(píng)果對(duì)LCP原材料供應(yīng)商的議價(jià)能力很低，以及缺乏新的LCP軟板供應(yīng)商，蘋(píng)果手機(jī)將在2019年將LCP與最新的MPI(ModifiedPI)技術(shù)結(jié)合起來(lái)，以迎合和推廣5G技術(shù)。

那么，MPI是什么呢？ModifiedPI實(shí)際上是一種改進(jìn)的聚酰亞胺天線。作為一種非晶材料，MPI具有廣泛的工作溫度，易于在低溫壓緊銅箔下操作，表面可以很容易地與銅連接。因此，MPI材料也可能成為未來(lái)5G設(shè)備的熱門(mén)材料。

天線罩：多種樹(shù)脂基體開(kāi)始使用

由于5G天線遵循MIMO(Multiple-InputMultiple-Output)概念，這意味著多個(gè)輸入和多個(gè)輸出，這意味著多個(gè)天線可以安裝在基站上，而且這些天線的大小非常小，需要對(duì)天線罩進(jìn)行保護(hù)。

天線罩應(yīng)具有良好的電磁波穿透特性，其力學(xué)性能應(yīng)能承受風(fēng)暴、冰雪、沙塵、太陽(yáng)輻射等外界惡劣環(huán)境的侵蝕。

就材料要求而言，工作頻率下的介電常數(shù)和損耗角切線必須是低的和足夠的機(jī)械強(qiáng)度。一般來(lái)說(shuō)，充氣天線罩通常涂以聚酯纖維膜，涂以Hipalon橡膠或氯丁橡膠；玻璃纖維增強(qiáng)塑料用于剛性天線罩；蜂窩芯或泡沫用于夾層結(jié)構(gòu)。

在5G的趨勢(shì)下，性能優(yōu)異的復(fù)合材料已成為一種流行的天線罩材料。該復(fù)合材料具有絕緣、防腐、防雷、抗干擾、耐久性等功能，且具有良好的隔波效果。該復(fù)合材料由增強(qiáng)纖維和樹(shù)脂基體組成。通常，增強(qiáng)材料的力學(xué)性能和介電性能都優(yōu)于樹(shù)脂基體，因此復(fù)合材料的透氣性主要取決于樹(shù)脂基體的性能。因此，選擇具有優(yōu)良電學(xué)性能的樹(shù)脂基體是非常重要的。同時(shí)，樹(shù)脂在復(fù)合材料中也起著粘著作用，是決定復(fù)合材料耐熱性的基本成分。

樹(shù)脂基體的主要選擇包括：傳統(tǒng)不飽和聚酯樹(shù)脂(UP)、環(huán)氧樹(shù)脂(EP)、改性酚醛樹(shù)脂(PF)和新型耐高溫樹(shù)脂，如氰化酯樹(shù)脂(CE)、硅樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂(BMI)、聚酰亞胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)等。

石墨烯5G設(shè)備理想導(dǎo)熱散熱材料

隨著高頻和硬件部件的升級(jí)以及連接設(shè)備和天線數(shù)量的翻倍，設(shè)備之間和設(shè)備內(nèi)部的電磁干擾無(wú)處不在，電磁干擾和電磁輻射對(duì)電子設(shè)備的危害越來(lái)越嚴(yán)重。同時(shí)，隨著電子產(chǎn)品的更新升級(jí)，設(shè)備的功耗不斷增加，熱值也迅速增加。未來(lái)，高頻、大功率電子產(chǎn)品應(yīng)重點(diǎn)解決其產(chǎn)生的電磁輻射和熱量問(wèn)題。因此，越來(lái)越多的電磁屏蔽和導(dǎo)熱器件將被加入到電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中。因此，電磁屏蔽和散熱材料及器件的作用將變得越來(lái)越重要，未來(lái)的需求將繼續(xù)增長(zhǎng)。以熱傳導(dǎo)石墨烯為例，5G手機(jī)有望在更多的關(guān)鍵部件采用定制的導(dǎo)熱石墨烯方案，復(fù)合多層高導(dǎo)熱膜因其較好的散熱效果而得到更多的應(yīng)用。

如今，在各大手機(jī)芯片制造商、手機(jī)制造商和運(yùn)營(yíng)商的宣傳下，我們明顯感覺(jué)到"5G"的浪潮越來(lái)越近了！

ipcb.cn(愛(ài)彼電路)成立以來(lái)，一直從事高頻微波印刷高頻電路板和雙面多層板快速樣品生產(chǎn)服務(wù)。功率放大器干釋放。基站。射頻天線，4G/5G天線用于高頻電路板，具有專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。本公司擁有國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口高頻板(Rogers(TACONIC)4003C4350B，塔康(泰康尼)TLF-35，雅龍(雅龍)，伊索那(伊索那)FR408HR屬于TG 190材料，F(xiàn)R 408屬于TG180材料，F(xiàn)4B，TP-2，F(xiàn)R-4，介電常數(shù)2.2≤10.6)，能及時(shí)提供快速的樣品和批量服務(wù)，歡迎新老客戶(hù)來(lái)電來(lái)函訂購(gòu)。