印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元部件、接插件、補(bǔ)充、電氣邊界等組成,各組成局部的主邀功能如下所述:
焊盤:用于燒焊元部件引腳的金屬孔。
過孔:用于連署各層之間元部件引腳的金屬孔。
安裝孔:用于固定印刷電路板。
導(dǎo)線:用于連署元部件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
接插件:用于電路板之間連署的元部件。
補(bǔ)充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅,可以管用的減小阻抗。
電氣邊界:用于確認(rèn)電路板的尺寸,全部電路板上的元部件都不可以超過該邊界。
按品牌品質(zhì)級別從底到高區(qū)分清楚如下所述:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4
周密參變量及用場如下所述:
94HB:平常的紙板,不防火(材料,模沖孔,不可以做電源板)
94V0:阻燃紙板 (模沖孔)
22F: 單面半玻纖板(模沖孔)
CEM-1:單面玻纖板(一定要電腦鉆孔,不可以模沖)
CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外歸屬雙面板***端的材料,簡單的雙面板可以用這種料)
FR-4: 雙面玻纖板
阻燃特別的性質(zhì)的等級區(qū)分清楚可以分為94VO-V-1 -V-2 -94HB 四種
半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表達(dá)板料的,fr4是玻璃纖維板,cem3是復(fù)合基板
無鹵素指的是不包括鹵素(氟 溴 碘 等元素)的基材,由于溴在燃燒現(xiàn)象特殊情況萌生有毒的氣體,環(huán)保要求。
Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度,即熔點(diǎn)。
電路板務(wù)必耐燃,在一定溫度下不可以燃燒現(xiàn)象,只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn)),這個值關(guān)系到PCB板的尺寸經(jīng)久性。
啥子是高Tg PCB線路板及運(yùn)用高Tg PCB的長處
高Tg印制線路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時(shí)基板便會由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”,此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說,Tg是基材維持剛性的溫度(℃)。也就是說平常的PCB基板料料在高溫下,不斷萌生軟化、變型、熔化等現(xiàn)象,同時(shí)還表如今機(jī)械、電氣特別的性質(zhì)的急速減退,這么子就影響到產(chǎn)品的運(yùn)用生存的年限了,普通Tg的板料為130℃以上,高Tg普通大于170℃,中常Tg約大于150℃;一般Tg≥170℃的PCB印制板,稱作高Tg印制板;基板的Tg增長了,印制板的耐熱性、耐潮潤性、耐化學(xué)性、耐牢穩(wěn)性等特點(diǎn)標(biāo)志都會增長和改善。TG值越高,板料的耐溫度性能越好,特別在無鉛制程中,高Tg應(yīng)用比較多;高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍進(jìn)展,尤其是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品,向著高功能化、高多層化進(jìn)展,需求PCB基板料料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高疏密程度安裝技術(shù)的顯露出來和進(jìn)展,使PCB在孔眼徑、精密細(xì)致線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以普通的FR-4與高Tg的差別:同在高溫下,尤其是在吸濕后受熱下,其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸牢穩(wěn)性、粘接性、吸水性、熱分解性、加熱膨脹性等各種事情狀況存在差別,高Tg產(chǎn)品表面化要好于平常的的PCB基板料料。
深圳愛彼電路股份有限公司(iPcb.cn)是數(shù)家PCB工廠聯(lián)合創(chuàng)辦的高端電路板(PCB)設(shè)計(jì)研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)。iPcb.cn采用“自有生產(chǎn)工廠+聯(lián)合企業(yè)平臺”的模式,自主研發(fā)業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的PCB自動報(bào)價(jià)下單系統(tǒng),結(jié)合自身PCB工廠及聯(lián)合企業(yè)在各自細(xì)分領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢,采用互聯(lián)網(wǎng)+打造工業(yè)4.0的PCB智慧工廠為目標(biāo),為客戶提供專業(yè)的PCB生產(chǎn)服務(wù)。
iPcb.cn專注于高端PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)。產(chǎn)品包括微波高頻電路板、高頻混壓電路板、Fr4雙面多層電路板、超高多層電路板、一階二階三階HDI電路板、任意階HDI電路板、軟硬(剛撓)結(jié)合電路板、埋盲孔電路板、盲槽背鉆電路板、IC板載電路板、厚銅電路板等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)4.0、通訊、工控、數(shù)碼、電源、計(jì)算機(jī)、汽車、醫(yī)療、航天、儀器、儀表、軍工、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
iPcb.cn自有工廠引進(jìn)了全套PCB電路板的生產(chǎn)及測試設(shè)備,培養(yǎng)了一批制造經(jīng)驗(yàn)豐富的員工及高素質(zhì)的管理團(tuán)隊(duì),組建了完善的管理及質(zhì)量保證體系。iPcb.cn將傳統(tǒng)的PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)行重構(gòu)細(xì)分,讓聯(lián)合PCB生產(chǎn)制造企業(yè)能充分發(fā)揮各自細(xì)分專業(yè)優(yōu)勢,實(shí)行協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制,提升PCB生產(chǎn)效率,穩(wěn)定PCB生產(chǎn)品控,降低PCB制造成本。
iPcb.cn自主研發(fā)的PCB自動報(bào)價(jià)在線下單平臺可實(shí)現(xiàn)即時(shí)PCB報(bào)價(jià)、下單、支付、售后等一系列功能。依托完善的互聯(lián)網(wǎng)交易平臺、業(yè)內(nèi)首創(chuàng)自動報(bào)價(jià)系統(tǒng),節(jié)省客戶等待時(shí)間,從各個環(huán)節(jié)待續(xù)縮短研發(fā)周期,節(jié)省產(chǎn)品上市時(shí)間。
iPcb.cn不斷努力提高對高難度PCB電路板的生產(chǎn)制造技術(shù),為客戶提供優(yōu)質(zhì)滿意的PCB技術(shù)與解決方案。
企業(yè)制造產(chǎn)品廣泛應(yīng)于通訊、電腦、儀表、交通工具、手機(jī)、MP4、DVD、LCD TV、LED、USB、照正確方向、攝譜儀儀表、家電、扼制器、交通工具導(dǎo)航、機(jī)電設(shè)施等高新技術(shù)電子領(lǐng)域,廠區(qū)占地平面或物體表面的大小約2000平方米,出產(chǎn)線領(lǐng)有200名職員及技術(shù)工程擔(dān)任職務(wù)的人,月產(chǎn)量達(dá)8000平方米。
產(chǎn)品范圍:單面、雙面、多層、FPC、鋁基板等 樣板、小批量的迅速出產(chǎn); 多層板的價(jià)錢優(yōu)勢、交期等;
我司線路板出產(chǎn)工藝有經(jīng)驗(yàn)如下所述:
1、外表工藝:噴錫、無鉛噴錫、鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金等、OSP等……
2、PCB層數(shù)Layer 1-10層
3、加工平面或物體表面的大小 單面/雙面板1200mmx450mm
4、板厚 0.2mm-3.2mm ***小線寬 0.10mm ***小線距 0.10mm
5、***小成品孔徑 0.2mm
6、***小焊盤直徑 0.6mm
7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、絕緣電阻>1014Ω(常態(tài))
10、孔電阻 ≤300uΩ
11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm
12、抗剝強(qiáng)度 1.5v/mm
13、阻焊藥硬度>5H
14、熱沖擊 288℃10sec
15、燃燒現(xiàn)象等級 94v-0
16、可焊性 235℃3s在內(nèi)潮濕潤澤翹曲度t<0.01mm/mm離子保潔度<1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
18、鍍層厚度:普通為25UM,也可達(dá)到36UM
19、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 鋁基板 fpc
20、客供資料形式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等