說到這三個(gè)：埋孔、過孔、盲孔時(shí)！肯定有非常大一小批人心里都沒有一個(gè)正確的概念，不曉得該用在啥子地方。

今日我們就來紹介一下子：   

先分不要說一下子他們的概念：   

過孔(Via)：也稱之為通孔，是從頂層到盡頭層所有打通的，在四層PCB中，過孔是貫穿1，2，3，4層，對(duì)無干的層走線會(huì)有關(guān)礙。

過孔主要分為兩種：

   1.沉銅孔PTH（Plating Through Hole），孔壁有銅，普通是電流通過孔（VIA PAD）及元件孔（DIP PAD）。 

   2.非沉銅孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁無銅，普通是定位孔及螺釘孔    

盲孔(Blind Via)：只在頂層或底層那里面的一層看獲得，額外那層是看不到的，也就是說盲孔是從外表上鉆，不過不鉆透全部層。

盲孔有可能只要從1到2，還是從4到3（益處：1，2導(dǎo)通不會(huì)影響到3，4走線）；而過孔是貫穿1，2，3，4層，對(duì)無干的層走線有影響，.然而盲孔成本較高，需求鐳射鉆孔機(jī)。盲孔板應(yīng)用于外表層和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層的連通，該孔有一邊兒是在扳手之一面，而后通至扳手之內(nèi)里截止；簡(jiǎn)單點(diǎn)說就是盲孔外表只可以看見一面，另一面是在扳手里的。普通應(yīng)用在四層或四層以上的PCB板。   

埋孔(Buried Via)：埋孔是指做在內(nèi)層過孔，壓合后，沒有辦法看見所以不需要占用外層之平面或物體表面的大小，該孔之上下兩面都在扳手之內(nèi)里層，換言之是埋在扳手內(nèi)里的。簡(jiǎn)單點(diǎn)說就是夾在半中腰了，從外表上是看不到這些個(gè)工藝的，頂層和底層都看不到的。做埋孔的益處就是可以增加走線空間。不過做埋孔的工藝成本頎長(zhǎng)，普通電子產(chǎn)品不認(rèn)為合適而使用，只在尤其高端的產(chǎn)品才會(huì)有應(yīng)用。普通應(yīng)用在六層或六層以上的PCB板。   

我當(dāng)初看完這個(gè)感受仍然感到不是筆直觀，想想那就直接上一張圖吧！ 正片兒與負(fù)片：四層板，首先要搞清楚的是正片兒和負(fù)片，就是layer和plane的差別。正片兒就是尋常用在頂層和地層的的走線辦法，既走線的地方是銅線，用Polygon Pour施行大塊敷銅補(bǔ)充。負(fù)片正巧相反，既默許敷銅，走線的地方是瓜分線，也就是生成一個(gè)負(fù)片在這以后整一層就已經(jīng)被敷銅了，要做的事物就是瓜分敷銅，再設(shè)置瓜分后的敷銅的網(wǎng)絡(luò)。在PROTEL之前的版本，是用Split來瓜分，而如今用的版本Altium Designer中直接用Line，敏捷鍵PL，來瓜分，瓜分線不適宜太細(xì)，我用30mil（約0.762mm）。要瓜分敷銅時(shí)，只要用LINE畫一個(gè)閉合的多邊形框，在雙擊框內(nèi)敷銅設(shè)置網(wǎng)絡(luò)。正負(fù)片都可以用于內(nèi)電層，正片兒經(jīng)過走線和敷銅也可以成功實(shí)現(xiàn)。負(fù)片的益處在于默許大塊敷銅補(bǔ)充，在添加過孔，變更敷銅體積等等操作都不必從新Rebuild，這么省去了從新敷銅計(jì)算的時(shí)間。半中腰層用于電源層和地層時(shí)刻，層面上大部分是大塊敷銅，這么用負(fù)片的優(yōu)勢(shì)就較表面化。  

 認(rèn)為合適而使用盲孔和埋孔的長(zhǎng)處：在非穿導(dǎo)孔技術(shù)中，盲孔和埋孔的應(yīng)用，可以莫大地減低HDI PCB的尺寸和品質(zhì)，減損層數(shù)，增長(zhǎng)電磁兼容性，增加電子產(chǎn)品獨(dú)特的風(fēng)格，減低成本，同時(shí)也會(huì)要得預(yù)設(shè)辦公更加簡(jiǎn)單方便敏捷。在傳統(tǒng)PCB預(yù)設(shè)和加工中，通孔會(huì)帶來很多問題。首先他們占居數(shù)量多的管用空間，其回?cái)?shù)量多的通孔密布一處也對(duì)多層PCB內(nèi)層走線導(dǎo)致很大絆腳石，這些個(gè)通孔占去走線所需的空間，他們密布地穿電流通過源與地線層的外表，還會(huì)毀傷電源地線層的阻抗特別的性質(zhì)，使電源地線層失去效力。且常理的機(jī)械法鉆孔將是認(rèn)為合適而使用非穿導(dǎo)孔技術(shù)辦公量的20倍。在PCB預(yù)設(shè)中，固然焊盤、過孔的尺寸已漸漸減小，但假如板層厚度不按比例減退，將會(huì)造成通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會(huì)減低靠得住性。隨著先進(jìn)的激光打孔技術(shù)、等離子干腐蝕技術(shù)的成熟，應(yīng)用非貫穿的小盲孔和小埋孔變成有可能，若這些個(gè)非穿導(dǎo)孔的孔直徑為0.3mm，所帶來的寄生參變量是起初常理孔的 1/10左右，增長(zhǎng)了PCB的靠得住性。因?yàn)檎J(rèn)為合適而使用非穿導(dǎo)孔技術(shù)，要得PCB上大的過孔會(huì)很少，故而可以為走線供給更多的空間。剩下空間可以用作大平面或物體表面的大小屏蔽用場(chǎng)，以改進(jìn)EMI/RFI性能。同時(shí)更多的剩下空間還可以用于內(nèi)層對(duì)部件和關(guān)鍵網(wǎng)線施行局部屏蔽，使其具備最佳電氣性能。認(rèn)為合適而使用非穿導(dǎo)孔，可以更便捷地施行部件引腳扇出，要得高疏密程度引腳部件（如 BGA 封裝部件）很容易布線，縮減串線長(zhǎng)度，滿意高速電路時(shí)序要求。   

認(rèn)為合適而使用盲孔和埋孔的欠缺：最主要的欠缺就是HDI板成本高，加工制做復(fù)雜。既增加成本還有加工風(fēng)險(xiǎn)，調(diào)整特殊情況更非常不好測(cè)試勘測(cè)，因?yàn)檫@個(gè)提議盡力無須盲孔和埋孔，錯(cuò)非在扳手尺寸受限，迫于無奈的事情狀況下才用。