印制線路板(PCB)的顯露出來與進(jìn)展，給電子工業(yè)時(shí)期帶來了重大打破，它已經(jīng)變成各種電子設(shè)施和攝譜儀中必必需的器件。隨著網(wǎng)印技術(shù)的不斷進(jìn)展，用于PCB行業(yè)的新式網(wǎng)印材料、網(wǎng)印工藝及檢驗(yàn)測定設(shè)施已日臻完備，要得現(xiàn)時(shí)的網(wǎng)印工藝技術(shù)能夠適合高疏密程度的PCB出產(chǎn)。

絲網(wǎng)印刷在PCB制作中的應(yīng)用主要有以下三個(gè)方面：

a. PCB電路板外表阻焊層的應(yīng)用;

b. PCB電路板外表標(biāo)記符號的應(yīng)用。

c. PCB電路板圖形轉(zhuǎn)移過程和抗蝕抗電鍍層的應(yīng)用;

針對PCB電路板工藝的絲網(wǎng)印刷材料作綱要性紹介：

一、絲網(wǎng)印刷材料

1. PCB印制板絲網(wǎng)
   絲網(wǎng)是網(wǎng)印制版中最關(guān)緊的組成局部，這是由于它是扼制油墨的流動性和印刷厚度的關(guān)鍵，同時(shí)它表決了網(wǎng)版的不容易用壞性和質(zhì)開關(guān)制作技術(shù)中獲得廣泛應(yīng)用。除此以外，絲網(wǎng)與網(wǎng)版明膠有極好的接合性也是制造高品質(zhì)、高精密度網(wǎng)印版的一個(gè)關(guān)緊因素。為了保障絲網(wǎng)與明膠的令人滿意接合，傳統(tǒng)的作法是對新的絲網(wǎng)施行粗化及脫脂處置，這么可以保障網(wǎng)版品質(zhì)及延長絲網(wǎng)運(yùn)用生存的年限。

2. PCB印制板網(wǎng)框
   網(wǎng)框的材質(zhì)和剖面的式樣十分關(guān)緊，相對于某種規(guī)格的網(wǎng)框，假如網(wǎng)框強(qiáng)度不夠，則不可以保障拉力的完全一樣性。如今普通運(yùn)用的是高拉力鋁質(zhì)網(wǎng)框。

3. PCB印制板印版明膠
   印版明膠常用的有重氮感光劑、感光膜片等。在絲網(wǎng)印刷網(wǎng)版制造中存在廣泛認(rèn)為合適而使用的是重氮型感光乳劑。感光膜片具備膜層厚度平均可控、高解像力、高清楚度、耐磨、與絲網(wǎng)有強(qiáng)依附性等獨(dú)特的地方，在印制板的字符印刷中獲得了廣泛的應(yīng)用。

4. PCB印制板網(wǎng)印油墨
   下邊主要紹介應(yīng)用于PCB行業(yè)的局部網(wǎng)印油墨，具體用場及特別的性質(zhì)見表l。

二、PCB外表阻焊層的應(yīng)用

印制線路板的阻焊膜是一個(gè)長久性的盡力照顧層，它不止在功能上具備防焊、盡力照顧、增長絕緣電阻等效用，并且對電路板的外觀品質(zhì)也有非常大影響。早期阻焊膜印刷是先運(yùn)用阻焊底版制造網(wǎng)版圖形，再印刷UV光固化型阻焊油墨。每每印刷后，因?yàn)榻z網(wǎng)變型、定位不準(zhǔn)等端由導(dǎo)致焊盤上遺留駢枝的阻焊膜，需求很長的時(shí)間來刮除，耗費(fèi)數(shù)量多的人的勞力與時(shí)間。液態(tài)感光阻焊油墨不必制造網(wǎng)版圖形，認(rèn)為合適而使用空網(wǎng)印刷，接觸式暴光。這種工藝對位精密度高、阻焊膜黏著力強(qiáng)、耐焊性好、出產(chǎn)速率高，現(xiàn)已漸漸接替光固型油墨。
1.PCB印制板.工藝流程

制阻焊膜底版→沖底版定位孔→清沖洗和印制制板→配合制造油墨→雙面印刷→預(yù)烘→暴光→顯影→熱固
2.PCB印制板關(guān)鍵工藝過程剖析
(1)PCB印制板 預(yù)烘
預(yù)烘的目標(biāo)是為了蒸發(fā)油墨中所含的溶劑，使阻焊膜變成不粘的狀況。針對油墨的不一樣，其預(yù)烘的溫度、時(shí)間各不一。預(yù)烘溫度過高，或干燥時(shí)間過長，會造成顯影不好，減低解像度;預(yù)烘時(shí)間過短，或溫度過低，在暴光特殊情況粘連底版，在顯影時(shí)，阻焊膜會遭受碳酸鈉溶液的剝蝕，引動外表錯(cuò)過光澤或阻焊膜膨脹剝離。
(2)PCB印制板暴光
暴光是整個(gè)兒工藝過程的關(guān)鍵。對于陽圖片，暴光過度時(shí)，因?yàn)楣獾纳⑸洌瑘D形或線條邊緣的阻焊膜與光反響(主要是阻焊膜中包括的感光性聚合物與光反響)，生成殘膜，而使解像度減低，導(dǎo)致顯影出的圖形變小，線條變細(xì);若暴光
不充足時(shí)，最后結(jié)果與上面所說的事情狀況相反，顯影出的圖形變大，線條變粗。這種事情狀況經(jīng)過測試可以反映出：暴光時(shí)間長的，測出的線寬是負(fù)公差;暴光時(shí)間短的，測出的線寬是正公差。在實(shí)際工藝過程中，可選用“光能+羭縷積分儀”來標(biāo)定最佳暴光時(shí)間。
(3)PCB印制脂油墨粘度調(diào)節(jié)
液態(tài)感光阻焊油墨的粘度主要是經(jīng)過硬化劑與主劑的配比以及稀釋劑添加量來扼制。假如硬化劑的參加量不夠，有可能會產(chǎn)沒熬過的油墨特別的性質(zhì)的不公平衡。硬化劑混合后，在常溫下會施行反響，其粘度變動如下所述。
30min～10h：油墨主劑和硬化劑已充分合成一體，流動性合適。
30min以內(nèi)：油墨主劑和硬化劑還沒有充分合成一體，流動性不夠，印刷特殊情況擁塞絲網(wǎng)
10h往后：油墨本身各材料間的反響一直主動施行，最后結(jié)果導(dǎo)致流動性變大，非常不好印刷，硬化劑混合后的時(shí)間越長，天然樹脂和硬化劑的反響也越充分，隨之油墨光澤也變好。為使油墨光澤平均、印刷性好，最好在硬化劑混合后安放30min著手印刷。
假如稀釋劑參加過多，會影響油墨的耐熱性及硬化性。總之，液態(tài)感光阻焊油墨的粘度調(diào)節(jié)非常關(guān)緊：粘度過稠，網(wǎng)印艱難。網(wǎng)版易粘網(wǎng);粘度過稀，油墨中的易揮發(fā)溶劑量較多，給預(yù)固化帶來艱難。
油墨的粘度認(rèn)為合適而使用旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)勘測。在出產(chǎn)中，還要依據(jù)不一樣的油墨及溶劑，具體調(diào)試粘度的最佳值。

三、PCB圖形轉(zhuǎn)移過程中抗蝕抗電鍍層的應(yīng)用

在印制板的制造工藝中，圖形轉(zhuǎn)移是關(guān)鍵工序，曾經(jīng)常用干膜工藝來施行印制線路圖形的轉(zhuǎn)移。如今，濕膜主要用于多層印制板的內(nèi)層線路圖形的制造和雙面及多層板的外層線路圖形的制造。

1.PCB印制板工藝過程

前處置→網(wǎng)印→烘烤→暴光→顯影→抗電鍍或抗腐蝕→去膜→下道工序

2.PCB印制板關(guān)鍵工藝過程剖析

(1) PCB印制板涂布形式的挑選
濕膜涂布的形式有網(wǎng)印型、滾涂型、簾涂型、浸涂型。
在這幾種辦法中，滾涂型辦法制造的濕膜外表膜層翹棱均，不舒服合制造高精密度印制板;簾涂型辦法制造的濕膜外表膜層平均完全一樣，厚度可非常準(zhǔn)確扼制，但簾涂式涂布設(shè)施價(jià)錢極其昂貴、適應(yīng)大量量出產(chǎn);浸涂型辦法制造的濕膜外表膜層厚度較薄，抗電鍍性差。依據(jù)現(xiàn)行PCB生產(chǎn)要求，普通認(rèn)為合適而使用網(wǎng)印型辦法施行涂布。

(2)PCB印制板前處置
濕膜和印制板的粘合是經(jīng)過化學(xué)鍵合來完成，一般濕膜是一種以丙稀酸鹽為基本成分的聚合物，它是經(jīng)過自由移動的未聚合的丙稀酸鹽團(tuán)與銅接合。本工藝認(rèn)為合適而使用先化學(xué)清洗再機(jī)械清洗的辦法來保證上面所說的的鍵合效用，因此使外表無氧氣化、無油污、無水跡。

(3)PCB印制板粘度與厚度的扼制
油墨粘度與稀釋劑的關(guān)系見圖l。
由圖中可以看出，在5百分之百的點(diǎn)上，濕膜的枯度為150PS，低于此粘度印刷的厚度，達(dá)不到要求。濕膜印刷原則上不加稀釋劑，如要添加應(yīng)扼制在5百分之百以內(nèi)。

濕膜的厚度是經(jīng)過下述公式來計(jì)算：
hw=[hs- (S + hs)]+P百分之百
式中，hw為濕膜厚度;hs為絲網(wǎng)厚度;S為補(bǔ)充平面或物體表面的大小;P為油墨固體含量。
以100目標(biāo)絲網(wǎng)為例：
絲網(wǎng)厚度：60 μm;開孔平面或物體表面的大?。?0百分之百;油墨的固體含量：50百分之百。
濕膜的厚度=[60-(60×70百分之百)]× 50百分之百=9μm
當(dāng)濕膜用于抗腐蝕時(shí)，其膜厚普通要求為15～20μ m;當(dāng)用于抗電鍍時(shí)其膜厚普通要求為20～30μm。因?yàn)檫@個(gè)，濕膜用于抗腐蝕時(shí)，應(yīng)印刷2遍，此時(shí)厚度為18μm左右，合乎抗腐蝕要求;用于抗電鍍時(shí)，應(yīng)印刷3遍，此時(shí)厚度為27μm左右，合乎抗電鍍膜厚要求。濕膜過厚時(shí)易萌生暴光不充足、顯像不好、耐腐刻差等欠缺，抗電鍍特殊情況被藥水兒浸蝕，導(dǎo)致脫膜現(xiàn)象，且感壓性高，在貼合底版時(shí)易萌生粘底版事情狀況;膜過薄時(shí)容易萌生暴光過度、電鍍絕緣性差、脫膜和在膜層上顯露出來電鍍金屬的現(xiàn)象等欠缺，額外，暴光過度時(shí)，去膜速度也較慢。