1.FPC柔性線路板沉金

長處：不易氧氣化，可長時間儲存安放，外表平整，適應用于燒焊細空隙引腳以及焊點較小的元部件，可以重復多次過回流焊也不太會減低其可焊性。

欠缺：成本較高，燒焊強度較差，由于運用無電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題萌生。鎳層會隨著時間氧氣化，長時期的靠得住性是個問題。

 2. FPC柔性線路板沉銀

長處：制程簡單，適應無鉛燒焊，SMT。外表十分平整、成本低、適應十分精密細致的線路。

欠缺：儲存條件要求高，容易污染。燒焊強度容易顯露出來問題（微空疏問題）。容易顯露出來電搬遷現象以及和阻焊膜下銅顯露出來賈凡尼咬蝕現象。電測也是問題。

3. FPC柔性線路板鍍鎳金

長處：較長的儲存時間>12個月。適應接觸開關預設和金線綁定。適應電測試

欠缺：較高的成本，金比較厚。電鍍金手指頭時需求另外的預設線導電。因金厚度不相同直，應用在燒焊時，有可能因金太厚造成焊點脆化，影響強度。電鍍外表平均性問題。電鍍的鎳金沒有包住線的邊。

4. FPC柔性線路板鍍錫

長處：適應平行線出產。適應精密細致線路處置，適應無鉛燒焊，尤其適應壓接技術。十分好的平整度，適應SMT。

欠缺：需求好的儲存條件，最好不要大于6個月，以扼制錫須成長。不舒服合接觸開關預設。出產工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會造成阻焊膜剝離。多次燒焊時，最好N2氣盡力照顧。電測也是問題。

5. FPC柔性線路板有機可焊性盡力照顧劑（OSP）

長處：制程簡單，外表十分平整，適應無鉛燒焊和SMT。易翻工，出產操作便捷，適應平行線操作。成本低，背景友善。

欠缺：回流焊回數的限止，不舒服合壓接技術，線綁定。目視檢驗測定和電測不便。SMT時需求N2氣盡力照顧。SMT翻工不舒服合。儲存條件要求高。