軟硬結合板漲縮了不要慌張，ipcb給你分析下根本原因，以及給你詳細的解決方案！
　　軟硬結合板漲縮產生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺（Polyimide）做個分析：
　　（1）聚酰亞胺具有優良的散熱性能，可承受無鉛焊接高溫處理時的熱沖擊；
　　（2）對于需要更強調訊號完整性的小型裝置，大部份設備制造商都趨向于使用撓性電路；
　　（3）聚酰亞胺具有較高的玻璃轉移溫度與高熔點的特性，一般情況下要在350℃以上進行加工；
　　（4）在有機溶解方面，聚酰亞胺不溶解于一般的有機溶劑。
　　撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關系，也就是與PI的亞胺化有很大關系，亞胺化程度越高，漲縮的可控性就越強。
　　按照正常的生產規律，撓性板在開料后，在圖形線路形成，以及軟硬結合壓合的過程中均會產生不同程度的漲縮，在圖形線路蝕刻后，線路的密集程度與走向，會導致整個板面應力重新取向，最終導致板面出現一般規律性的漲縮變化；在軟硬結合壓合的過程中，由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數不一致，也會在一定范圍內產生一定程度的漲縮。

　　從本質原因上說，任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導致的，在pcb電路板冗長的制作過程中，材料經過諸多熱濕制程后，漲縮值都會有不同程度的細微變化，但就長期的實際生產經驗來看，變化還是有規律的。

　　如何控制與改善？
　　從嚴格意義上說，每一卷材料的內應力都是不同的，每一批生產板的過程控制也不會是完全相同的，因此，材料漲縮系數的把握是建立在大量的實驗基礎之上的，過程管控與數據統計分析就顯得尤為重要了。具體到實際操作中，撓性板的漲縮是分階段的：
　　首先是從開料到烘烤板，此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的：
　　要保證烘烤板所引起的漲縮穩定，首先要過程控制的一致性，在材料統一的前提下，每次烘烤板升溫與降溫的操作必須一致化，不可因為一味的追求效率，而將烤完的板放在空氣中進行散熱。只有這樣，才能最大程度的消除材料的內部應力引起的漲縮。
　　第二個階段發生在圖形轉移的過程中，此階段的漲縮主要是受材料內部應力取向改變所引起的。
　　要保證線路轉移過程的漲縮穩定，所有烘烤好的板就不能進行磨板操作，直接通過化學清洗線進行表面前處理，壓膜后表面須平整，曝光前后板面靜置時間須充分，在完成線路轉移以后，由于應力取向的改變，撓性板都會呈現出不同程度的卷曲與收縮，因此線路菲林補償的控制關系到軟硬結合精度的控制，同時，撓性板的漲縮值范圍的確定，是生產其配套剛性板的數據依據。
　　第三個階段的漲縮發生在軟硬板壓合的過程中，此階段的漲縮主要壓合參數和材料特性所決定。
　　此階段的漲縮影響因素包含壓合的升溫速率，壓力參數設置以及芯板的殘銅率和厚度幾個方面。總的來說，殘銅率越小，漲縮值越大；芯板越薄，漲縮值越大。但是，從大到小，是一個逐漸變化的過程，因此，菲林補償就顯得尤為重要。另外，由于撓性板和剛性板材料本質的不同，其補償是需要額外考慮的一個因素。

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