pcb有三種，F(xiàn)PC柔性線路板、PCB剛性線路板，還有就是接下來(lái)要說(shuō)的軟硬結(jié)合板，也叫剛繞線路板，它是目前應(yīng)用比較廣泛的一種線路板，它結(jié)合了軟板和硬板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。軟硬結(jié)合板的制造流程詳解，今天iPcb小編就來(lái)帶你一起了解!

　　軟硬結(jié)合板的制造流程詳解：

　　開(kāi)料:硬板基材開(kāi)料：將大面積的覆銅板裁切成設(shè)計(jì)要求的尺寸。

　　軟板基材開(kāi)料：將原裝卷料(基材、純膠、覆蓋膜、PI補(bǔ)強(qiáng)等)裁切成工程設(shè)計(jì)要求的尺寸。

　　鉆孔:鉆出線路連接的導(dǎo)通孔。

　　黑孔:利用藥水使碳粉粘附于孔壁，起到很好的連接導(dǎo)通作用。

　　鍍銅:在孔內(nèi)鍍上一層銅，以達(dá)到導(dǎo)通的作用。

　　對(duì)位曝光:將菲林(底片)對(duì)準(zhǔn)已貼好干膜的相對(duì)應(yīng)孔位下，以保證菲林圖形能與板面正確重合，菲林圖形通過(guò)光成像原理轉(zhuǎn)移到板面干膜上。

　　顯影:將線路圖形未曝光區(qū)域的干膜通過(guò)碳酸鉀或者碳酸鈉顯影掉，留下已曝光區(qū)域的干膜圖形。

　　蝕刻:將線路圖形顯影后露出銅面的區(qū)域通過(guò)蝕刻液腐蝕掉，留下干膜覆蓋的圖形部分。

　　AOI:即自動(dòng)光學(xué)檢查，通過(guò)光學(xué)反射原理，將圖像傳輸?shù)皆O(shè)備處理，與設(shè)定的資料相比較，檢測(cè)線路的開(kāi)短路問(wèn)題。

　　貼合:在銅箔線路上，覆蓋上層保護(hù)膜，以避免線路氧化或短路，同時(shí)起絕緣及產(chǎn)品彎折作用。

　　壓合CV:將預(yù)疊好覆蓋膜及補(bǔ)強(qiáng)的板，經(jīng)過(guò)高溫高壓將二者壓合成一個(gè)整體。

　　沖型:利用模具，通過(guò)機(jī)械沖床動(dòng)力，使工作板沖切成符合客戶生產(chǎn)使用的出貨尺寸。

　　貼合:軟硬結(jié)合板疊合

　　壓合:在真空的條件下，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行逐漸升溫處理，通過(guò)熱壓方式將軟板及硬板壓合在一起。

　　二次鉆孔:鉆出軟板與硬板之間連接的導(dǎo)通孔。

　　等離子清洗:利用等離子體來(lái)達(dá)到常規(guī)清洗方法無(wú)法達(dá)到的效果。

　　沉銅(硬板):在孔內(nèi)鍍上一層銅，以達(dá)到導(dǎo)通的作用。

　　鍍銅(硬板):利用電鍍的方式加厚孔銅和面銅的厚度。

　　線路(貼干膜):在已鍍好銅的板材表面貼一層感光材質(zhì)，以作為圖形轉(zhuǎn)移的膠片。蝕刻AOI連線:將線路圖形以外的銅面全部溶蝕掉，腐蝕出所需要的圖形。

　　阻焊(絲印):將所有線路及銅面都覆蓋，起到保護(hù)線路和絕緣的作用。

　　阻焊(曝光):油墨發(fā)生光聚合反應(yīng)，絲印區(qū)域的油墨保留在板面上并固化。

　　激光揭蓋：利用激光切割機(jī)，將軟硬交接線位置進(jìn)行特定程度的鐳射切割，將硬板部分揭掉，露出軟板部分。

　　裝配:在板面相應(yīng)區(qū)域貼上鋼片或者補(bǔ)強(qiáng)，起粘合作用及增加FPC重要部位的硬度.

　　測(cè)試:以探針測(cè)試是否有開(kāi)/短路之不良現(xiàn)象，確保產(chǎn)品功能。

　　字符:在板面印刷標(biāo)記符號(hào)，便于后續(xù)產(chǎn)品的組裝和識(shí)別。

　　鑼板:通過(guò)數(shù)控機(jī)床，根據(jù)客戶的要求銑出需要的形狀。

　　FQC:將已經(jīng)生產(chǎn)成為成品按照客戶要求全檢外觀，挑出不良品，以確保產(chǎn)品品質(zhì)。

　　包裝:將全檢Ok的板按照客戶要求包裝，入庫(kù)出貨。

　　以上就是iPcb小編給大家分享的軟硬結(jié)合板的制造流程的全過(guò)程啦，希望能夠到大家!如果還有其他pcb相關(guān)的疑惑，可聯(lián)系免費(fèi)咨詢iPcb。