1、貼片之間的間隔

貼片元器材之間的間隔是工程師在layout時有必要留神的一個問題，假定間隔太小焊膏印刷和防止焊連續(xù)錫難度非常大。

間隔主張如下
貼片之間器材間隔要求：
同種器材：≥0.3mm
異種器材：≥0.13*h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）
只能手工貼片的元件之間隔離要求：≥1.5mm.

2、直插器材與貼片的間隔

直插式電阻器材與貼片之間應(yīng)堅持滿意的間隔，主張在1-3mm之間，因為加工比較費事現(xiàn)在用直插件的狀況現(xiàn)已很少了。

3、關(guān)于IC的去耦電容的擺放

每個IC的電源端口附近都需求擺放去耦電容，且方位盡或許挨近IC的電源口，當(dāng)一個芯片有多個電源口的時分，每個口都要安頓去耦電容。

4、在PCB板邊沿的元器材擺放方向與間隔需求留神

因為一般都是用拼板來做PCB，因此在邊沿附近的器材需求契合兩個條件。
 

第一便是與切開方向平行（使器材的機械應(yīng)力均勻，比如假定依照上圖左面的方法來擺放，在拼板要拆分時貼片兩個焊盤受力方向不同或許導(dǎo)致元元件與焊盤掉落）
第二便是在必定間隔之內(nèi)不能安頓器材（防止板子切開的時分損壞元器材）

5、相鄰焊盤需求相連的狀況需求留神

假定相鄰的焊盤需求相連，首要承認(rèn)在外面進行聯(lián)接，防止連成一團構(gòu)成橋接，一起留神此時的銅線的寬度。
 

6、假定焊盤落在一般區(qū)域需求考慮散熱

7、引線比插件焊盤小的話需求加淚滴

加淚滴有如下接個優(yōu)點：

(1) 防止信號線寬遽然變小而構(gòu)成反射，可使走線與元件焊盤之間的聯(lián)接趨于平穩(wěn)過渡化。(2) 處理了焊盤與走線之間的聯(lián)接遭到?jīng)_擊力簡單開裂的問題。(3) 設(shè)置淚滴也可使PCB電路板顯得愈加美麗。

8、元件焊盤兩端引線寬度要共同

9、留神保存未使用引腳的焊盤并且接地

10、過孔最好不要打在焊盤上

11、留神導(dǎo)線或元器材與板邊的間隔

留神的是引線或元器材不能和板邊過近尤其是單面板，一般的單面板多為紙質(zhì)板，受力后簡單開裂，假定在邊沿連線或放元器材就會遭到影響。
 

首要要考慮電解電容的環(huán)境溫度是否契合要求，其次要使電容盡或許的遠(yuǎn)離發(fā)熱區(qū)域，以防電解電容內(nèi)部的液態(tài)電解質(zhì)被烤干。