1、電路板生產(chǎn)工藝流程

 幾乎每種電子設(shè)施，小到電子手腕上的表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)施，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元部件，為了他們之間的電氣互連，都要運(yùn)用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研討過(guò)程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的預(yù)設(shè)、文件編織和制作。印制板的預(yù)設(shè)和制作品質(zhì)直接影響到整個(gè)兒產(chǎn)品的品質(zhì)和成本，甚至于造成經(jīng)濟(jì)活動(dòng)競(jìng)爭(zhēng)的勝敗。

　　一．印制線路在電子設(shè)施中供給如下所述功能：

　　供給集成電路等各種電子元部件固定、裝配的機(jī)械支撐。

　　成功實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元部件之間的布線和電氣連署或電絕緣。

　　供給所要求的電氣特別的性質(zhì)，如特別的性質(zhì)阻抗等。

　　為半自動(dòng)焊錫供給阻焊圖形，為元件插裝、查緝、維修供給識(shí)錯(cuò)別字符和圖形。

　　二．相關(guān)線路板的一點(diǎn)基本專門用語(yǔ)如下所述：

　　在絕緣基材上，按預(yù)先規(guī)定預(yù)設(shè)，制成印制電路、印制元件或由兩者接合而成的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。    在絕緣基材上，供給元、部件之間電氣連署的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路。它不涵蓋印制元件。

　　印制線路還是印制電路的成品板稱為印制線路板還是印制電路板，亦稱印制板。

　　印制板依照所用基材是剛性仍然撓性可分變成兩大類：剛性印制板和撓性印制板。說(shuō)話時(shí)的這一年來(lái)已顯露出來(lái)了剛性-----撓性接合的印制板。依照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。

　　導(dǎo)體圖形的整個(gè)兒外外表與基材外表位于同一最簡(jiǎn)單的面上的印制板，稱為最簡(jiǎn)單的面印板。

　　相關(guān)印制線路板的表名稱的詞專門用語(yǔ)和定義，詳見(jiàn)國(guó)度標(biāo)準(zhǔn)GB/T2036-94“印制線路專門用語(yǔ)”。

　　電子設(shè)施認(rèn)為合適而使用印制板后，因?yàn)橥愑≈瓢宓耐耆粯有裕虼朔乐沽巳斯そ泳€的差失，并可成功實(shí)現(xiàn)電子元部件半自動(dòng)插裝或貼裝、半自動(dòng)焊錫、半自動(dòng)檢驗(yàn)測(cè)定，保障了電子設(shè)施的品質(zhì)，增長(zhǎng)了勞動(dòng)出產(chǎn)率、減低了成本，并易于維修。

　　印制板從單層進(jìn)展到雙面、多層和撓性，況且仍舊維持著各自的進(jìn)展發(fā)展方向。因?yàn)椴煌５亍∠蚋呔芏取⒏呤杳艹潭群透呖康米⌒苑较蜻M(jìn)展，不斷由大變小大小、減緩成本、增長(zhǎng)性能，要得印制板在未來(lái)電子設(shè)施地進(jìn)展工程中，還是維持堅(jiān)強(qiáng)雄厚的生氣。 

    三．印制板技術(shù)水準(zhǔn)的微記：   

    印制板的技術(shù)水準(zhǔn)的微記對(duì)于雙面和多層孔金屬化印制板而言：既然以大量量出產(chǎn)的雙面金屬化印制板，在2.50或2.54mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格相交的點(diǎn)上的兩個(gè)焊盤之間 ，能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為微記。

　　在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線，為低疏密程度印制板，其導(dǎo)線寬度大于0.3mm。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)兩根導(dǎo)線，為中疏密程度印制板，其導(dǎo)線寬度約為0.2mm。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線，為高疏密程度印制板，其導(dǎo)線寬度約為0. 1-0.15mm。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)四根導(dǎo)線，可算超高疏密程度印制板，線寬為0.05--0.08mm。

　　海外曾有雜志紹介了在兩個(gè)焊盤之間可布設(shè)五根導(dǎo)線的印制板。

　　對(duì)于多層板來(lái)說(shuō)，還應(yīng)以孔徑體積，層數(shù)若干作為綜合權(quán)衡微記。

　　四、PCB先出進(jìn)產(chǎn)制作技術(shù)的進(jìn)展動(dòng)向。

　　綜述國(guó)里外對(duì)未來(lái)印制板出產(chǎn)制作技術(shù)進(jìn)展動(dòng)向的敘述分析基本是完全一樣的，即向高疏密程度，高精密度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高靠得住，多層化，高速傳道輸送，輕量，薄型方向進(jìn)展，在出產(chǎn)上同時(shí)向增長(zhǎng)出產(chǎn)率，減低成本，減損污染，適合多品種、小批量出產(chǎn)方向進(jìn)展。印制線路的技術(shù)進(jìn)展水準(zhǔn)，普通以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比率為代表.

　　2、PCB工程制造

　　一、PCB制作工藝流程：

　　一>、菲林底片。    

       菲林底片是印制線路板出產(chǎn)的前導(dǎo)工序，菲林底片的品質(zhì)直接影響到印制板出產(chǎn)品質(zhì)。在出產(chǎn)某一種印制電路板時(shí)，務(wù)必有至少一套相應(yīng)的菲林底片。印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應(yīng)有一張菲林底版。經(jīng)過(guò)光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種圖形轉(zhuǎn)移到出產(chǎn)板料上去。

　　菲林底片在印制板出產(chǎn)中的用場(chǎng)如下所述：

　　圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，涵蓋線路圖形和光致阻焊圖形。

　　網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模型板的制造，涵蓋阻焊圖形和字符。

　　機(jī)加工（鉆孔和外型銑）數(shù)字控制機(jī)床編程根據(jù)及鉆孔參照。

　　隨著電子工業(yè)的進(jìn)展，對(duì)印制板的要求也越來(lái)越高。印制板預(yù)設(shè)的高疏密程度，細(xì)導(dǎo)線，孔眼徑趨向越來(lái)越快，印制板的出產(chǎn)工藝也越來(lái)越完備。在這種事情狀況下，假如沒(méi)有高品質(zhì)的菲林底片，能夠出產(chǎn)出高品質(zhì)的印制線路板。現(xiàn)代印制板出產(chǎn)要求菲林底片需求滿完全可以下條件：

　　菲林底片的尺寸精密度務(wù)必與印制板所要求的精密度完全一樣，并應(yīng)思索問(wèn)題到出產(chǎn)工藝所導(dǎo)致的偏差而施行償還。

　　菲林底片的圖形應(yīng)合乎預(yù)設(shè)要求，圖形符號(hào)完整。

　　菲林底片的圖形邊緣平直齊楚，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿意感光工藝要求。    菲林底片的材料應(yīng)具備令人滿意的尺寸牢穩(wěn)性，即因?yàn)楸尘皽囟群蜐駶?rùn)程度變動(dòng)而萌生的尺寸變動(dòng)小。

　　雙面板和多層板的菲林底片，要求焊盤及公共圖形的重合精密度好。

　　菲林底片各層應(yīng)有明確微記或起名稱。

　　菲林底片片基能透過(guò)所要求的光波波長(zhǎng)，普通感光需求的波長(zhǎng)范圍是3000--4000A。

　　曾經(jīng)制造菲林底片時(shí)，普通都需求先制出照像底圖，再利用照像或翻版完成菲林底片的制造。說(shuō)話時(shí)的這一年來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速進(jìn)展，菲林底片的制造工藝也有了非常大進(jìn)展。利用先進(jìn)的激光光繪技術(shù)，莫大增長(zhǎng)了制造速度和底片的品質(zhì)，況且能夠制造出以往沒(méi)有辦法完成的高精密度、細(xì)導(dǎo)線圖形，要得印制板出產(chǎn)的CAM技術(shù)趨于完備。

　　二>、基板料料。

　　覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminates，簡(jiǎn)寫為CCL），略稱覆銅箔板或覆銅板，是制作印制線路板（以下略稱PCB）的基板料料。到現(xiàn)在為止最廣泛應(yīng)用的腐刻法制成的PCB，就是在覆銅箔板上有挑選的施行的腐刻，獲得所需的線路的圖形。覆銅箔板在整個(gè)兒印制線路板上，主要肩負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、品質(zhì)和制導(dǎo)致本，在非常大程度上決定于于覆銅箔板。