在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)期，智強(qiáng)手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)施向著輕量化、小規(guī)模化、多模組、可穿戴的獨(dú)特的地方進(jìn)展，基于HDI線路板布線相對(duì)平常的多層板的疏密程度優(yōu)勢(shì)，這些個(gè)產(chǎn)品對(duì)HDI線路板的需要量將增大。移動(dòng)電子產(chǎn)品的玩弄化要求要得主板空間由大變小，要求有限的主板上能承載更多的元部件。與傳統(tǒng)多層板相形，HDI線路板認(rèn)為合適而使用積層法制板，使用盲孔和埋孔來(lái)減損通孔的數(shù)目，節(jié)省PCB的可布線平面或物體表面的大小，大幅度增長(zhǎng)元部件疏密程度，故而在智強(qiáng)手機(jī)中迅疾代替了原有的多層電路板。
        數(shù)值核心向著高速度、大容積、云計(jì)算、高性能的特別的性質(zhì)進(jìn)展，IP、移動(dòng)寬帶、網(wǎng)絡(luò)視頻文件、云服務(wù)等各方面的數(shù)值量激增增加了數(shù)值核心的數(shù)值流量，同時(shí)也拉動(dòng)了數(shù)值核心的建設(shè)需要。據(jù)IDC的數(shù)值計(jì)數(shù)，2016年全世界的數(shù)值核心市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到452億美圓，提高率為17百分之百。而中國(guó)數(shù)值核心提高表面化快于全世界步伐，2016年規(guī)模為714.5億我國(guó)法定貨幣，提高率達(dá)到37百分之百，占比由2010的8.6百分之百提高到2016年24.3百分之百。

PCB 下游各領(lǐng)域產(chǎn)值預(yù)先推測(cè)
 
 

中國(guó)數(shù)值核心市場(chǎng)規(guī)模

全世界數(shù)值核心市場(chǎng)規(guī)模

        在高端服務(wù)器所需求的各種PCB線路板產(chǎn)品中，HDI線路板需要相對(duì)較高。HDI技術(shù)主要是對(duì)印制線路板孔徑的體積、布線的寬窄、層數(shù)的高劣等方面的要求，是成功實(shí)現(xiàn)PCB高疏密程度化的關(guān)鍵。現(xiàn)時(shí)HDI線路板在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額居于逐層升漲階段，但仍與傳統(tǒng)多層板的產(chǎn)能存在表面化差距。隨著用戶(hù)對(duì)數(shù)值核心承載流量及傳道輸送速度要求的提高，服務(wù)器的需要將拉升HDI線路板群體需要水準(zhǔn)。

高端服務(wù)器中的HDI卡

        參照觀研天下宣布《2017-2022年中國(guó)HDI行業(yè)市場(chǎng)目前的狀況調(diào)查研究及十三五贏利空間預(yù)先推測(cè)報(bào)告陳述》

服務(wù)器中PCB的使用

中國(guó) PCB 市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變動(dòng)