一種印制電路板鎳金電鍍工藝包括以下步驟：(1)準備PCB基板，(2)制作印制電路板外電路、刷位和電鍍連接，(3)制作光敏阻焊層，( 4）制作非電鍍鎳金區保護層，（5）電鍍鎳金區，（6）去除非電鍍鎳金區保護層，（7）去除電鍍連接，（8）修復電鍍連接區, (9) 去除工藝邊緣。在此鎳金電鍍工藝中，通過設計電鍍連接，將工藝側的電刷位置與要電鍍鎳金的非邊緣區域連接起來，在非邊緣區域電鍍鎳和金。印刷電路板實現。 ,去除電鍍連接，修復電鍍連接區，避免電鍍連接殘留問題，保證印刷電路板的可靠性。同時，無邊電鍍鎳金區域和電鍍連接可根據實際需要自由選擇。因此，鎳金電鍍工藝的可行性較高。
(1)準備PCB基板：上述PCB基板為單層PCB基板或多層PCB基板。 PCB基板具有封裝焊盤和電鍍鎳金區域，電鍍鎳金區域位于PCB基板表面的非邊緣區域。
(2)制作印刷電路板外電路、電刷位置和電鍍連接：將PCB基板分為印刷電路板區域和工藝邊緣；通過蝕刻在印制電路板區域制作印制電路板 對于外層電路，在工藝邊上制作電刷位，并在印制電路板區域和工藝邊進行電鍍連線，上述電鍍連線的一端與待電鍍鎳金區域導通，電鍍連線的另一端與上述電刷位導通。

(3)制作感光阻焊層：首先，在PCB基板的印刷電路板區域印刷感光阻焊層。感光阻焊層分為曝光區和非曝光區。非曝光區域包括要電鍍鎳金的區域。鎳金區、封裝焊盤和電鍍連接區；然后，對曝光區的感光阻焊層進行透膜曝光，未曝光區的感光阻焊層不進行曝光和顯影去除。
(4)非電鍍鎳金區保護層的制作：光敏阻焊層制作完成后，在上述待電鍍鎳金區及除刷位以外的區域覆蓋一層干膜形成非電鍍鎳金區干膜保護層；
(5)電鍍鎳金：將PCB基板上的電刷位與整流器的電刷連接起來，實現“整流器-刷子-刷位-電鍍連接-電鍍鎳金區”之間的導通，再電鍍鎳以及PCB基板上待電鍍區域的金；
(6)去除非電鍍鎳金區保護層：鎳金電鍍完成后，用剝離液去除非電鍍鎳金區的干膜保護層；
(7)電鍍連接的去除：在電鍍連接區外的PCB基板上覆蓋一層干膜保護層，通過蝕刻去除電鍍引線；然后用脫膜液去除干膜保護層；
(8)修復電鍍連接區：在電鍍連接區印刷感光阻焊層，完成PCB基板上感光阻焊層的修復；
(9)去除工藝邊：用鑼機或沖床去除工藝邊和其上的毛刷位置，從而完成印刷電路板表面非邊緣區域的鎳和金的電鍍.