PCB線路板由不同的元件和多種復雜的工藝技術制成。其中，PCB線路板的結構有單層、雙層、多層結構，不同層次結構的生產方法不同。

本文將詳細介紹：PCB線路板元器件的名稱及對應用途，PCB線路板單層、雙層、多層結構的制作以及各類PCB線路板的主要功能。工作水平。

一、印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元件、連接器、填充物、電氣邊界等組成，各元件的主要功能如下：

焊盤：用于焊接元件引腳的金屬孔。

過孔：用于連接層與層之間元件引腳的金屬孔。

安裝孔：用于固定印刷電路板。

導線：用于連接元件引腳的電氣網絡的銅膜。

連接器：用于連接電路板之間的元件。

填充物：地線網絡的覆銅，可有效降低阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，電路板上的所有元件不能超過邊界。

二、印制電路板常見的板層結構包括三種：單層PCB、雙層PCB和多層PCB。

該結構的簡要說明如下：

(1)單層板：一面有銅，另一面無銅的電路板。通常元件放置在無銅的一側，有銅的一側主要用于布線和焊接。

(2)雙層板：兩面覆銅的電路板，通常稱一面頂層，另一面底層。一般頂層用作放置元件面，底層用作元件的焊接面。

(3)多層板：包含多個工作層的電路板，除了頂層和底層，它還包含幾個中間層。通常中間層可以用作導線層、信號層、電源層和接地層。各層之間相互絕緣，層與層之間的連接通常通過過孔來實現。

三、印制電路板（愛彼電路）包括信號層、保護層、絲印層、內層等多種工作層，各層的作用簡單介紹如下：

(1)信號層：主要用于放置元器件或布線。 Protel DXP 通常包含 30 個中間層，即 Mid Layer1~Mid Layer30。中間層用于布置信號線，頂層和底層用于放置元件或沉積銅。

(2)保護層：主要用于保證電路板不需要鍍錫的部分不被鍍錫，以保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層； Top Solder和Bottom Solder分別是錫膏保護層和底部錫膏保護層。

(3)絲印層：主要用于在印刷電路板上印刷元器件的序列號、生產編號、公司名稱等。

(4) 內部層：主要用作信號布線層。 Protel DXP 包含 16 個內部層。

(5)其他層：主要包括4類層。

Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印制電路板上鉆孔的位置。

以上就是對PCB的元器件和主要功能的介紹，希望對大家有所幫助。