SMT貼片加工生產(chǎn)中有很多需要注意的工序，特別是錫膏印刷的問題。但是也有很多的問題很重要但沒有被關(guān)注到的。然而基板定位的目的就是為了讓錫膏印刷機(jī)能夠自動(dòng)識(shí)別模板與PCB焊盤的對應(yīng)位置，使模板的印刷窗口位置與PCB焊盤圖形位置相對應(yīng)，最終讓錫膏能夠準(zhǔn)確無誤的印刷到PCB板上。基板定位方式包括孔定位、邊定位和直空定位。

一，PCB基板定位的流程解析

SMT雙面貼裝PCB采用孔定位時(shí)，印刷第二面時(shí)要注意各種頂針應(yīng)避開已貼片加工好的元器件，不要頂在元器件上，以防元器件損壞。

優(yōu)良的基板定位應(yīng)滿足以下基本要求：容易入位和離位，沒有任何凸起印刷面的物件，在整個(gè)印刷過程中保持基板穩(wěn)定，保持或協(xié)助提高基板印刷時(shí)的平整度，不會(huì)影響模板對焊錫膏的釋放動(dòng)作。

基板定位后要進(jìn)行圖形對準(zhǔn)，即通過對印刷工作平臺(tái)或模板的x、y、θ進(jìn)行精細(xì)調(diào)整，使PCB焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合。究竟調(diào)整工作臺(tái)還是調(diào)整模板，要根據(jù)印刷機(jī)的構(gòu)造而定。日前多數(shù)印刷機(jī)的模板是固定的，這種方式的印刷精度比較高。

圖形對準(zhǔn)時(shí)需要注意PCB的方向與模板漏孔圖形一致，應(yīng)設(shè)置好PCB與模板的接觸高度，圖形對準(zhǔn)必須確保PCB焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合。對準(zhǔn)圖形時(shí)一般先調(diào)，使PCB焊盤圖形與模板漏孔圖形平行，再調(diào)x、y，然后再重復(fù)進(jìn)行微細(xì)的調(diào)節(jié)，直到PCB焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合為止。

二，電路板加工中的空洞可靠性

Smt加工空洞對可靠性的影響比較復(fù)雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對不同結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)的可靠性影響不同，業(yè)界還沒有一個(gè)明確的結(jié)論。在IPC標(biāo)準(zhǔn)中只有一個(gè)對BGA焊點(diǎn)中的空洞的接受準(zhǔn)則，因此，這里重點(diǎn)討論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接受問題。

對BGA焊點(diǎn)的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對焊點(diǎn)的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴(kuò)限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導(dǎo)熱與通流能力從這點(diǎn)上講，空洞對BGA的可靠性有不利的影響，并直接導(dǎo)致pcba一站式過程中的直通率降低。

1，在討論空洞對BGA焊點(diǎn)的可接受條件前，首先應(yīng)了解BGA焊點(diǎn)中空洞的類型。
大空洞( Macrovoid)：這是smt貼片加工中最常見的空洞現(xiàn)象，由焊料截留的助焊劑揮發(fā)所導(dǎo)致。這類空洞對可靠性一般沒有影響，除非分布在界面附近。

2，平面空洞( Planar Microvoid)：一系列小空洞位于焊料與PCB焊盤界面間，這類空洞是由lm-Ag表面下的Cu穴導(dǎo)致的。它們不會(huì)影響焊點(diǎn)的早期可靠性，但會(huì)形響長期的PCBA加工的可靠性。Im-Ag鍍層，它雖然為貴金屬，但也容易產(chǎn)生空洞，這與鍍層含有有機(jī)物有關(guān)。通常，Im-Ag鍍層可能含有30％的有機(jī)雜質(zhì)。當(dāng)鍍層薄至0.2um(0.8mil)時(shí)，銀會(huì)在零點(diǎn)幾秒內(nèi)溶入焊料，在貼片加工中焊點(diǎn)中基本沒有有機(jī)物殘留物。但是，如果鍍層比較厚，就不會(huì)完全溶焊料，在再流焊接時(shí)殘留在銀鍍層中的有機(jī)雜質(zhì)會(huì)分解并排出氣體，形成密集的界面空洞現(xiàn)象，即香檳空洞。

3，PCB的表面層對空洞的影響主要與潤濕性有關(guān)，濕性越好，空洞越少。通常，鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向?yàn)镺SP(最大)＞非貴金屬＞貴金屬(最小)。Smt加工廠通常是通過改善潤濕性來減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。

4，PCB的阻焊，典型的就是阻焊定義焊盤與徽盲孔引起的空洞現(xiàn)象，封閉的空氣或殘留有機(jī)雜質(zhì)揮發(fā)都可能導(dǎo)致空洞產(chǎn)生。

5，焊點(diǎn)面積，引腳寬度越大，空洞越高。