高速電路板設(shè)計技術(shù)阻抗匹配是指負載阻抗與激勵源內(nèi)部阻抗相互適應(yīng)，獲得最大功率輸出的一種工作狀態(tài)。為了防止高速PCB布線時的信號反射，要求電路的阻抗為50Ω。這是一個近似數(shù)字。一般規(guī)定同軸電纜的基帶為50Ω，頻帶為75Ω，雙絞線為100Ω。它只是一個整數(shù)，為了匹配方便。

根據(jù)具體電路分析，采用并聯(lián)交流終端，電阻電容網(wǎng)絡(luò)作為終端阻抗。端接電阻R必須小于或等于傳輸線阻抗Z0，電容C必須大于100pF。推薦使用0.1UF多層陶瓷電容。電容具有阻低頻通高頻的作用，所以電阻R不是驅(qū)動源的直流負載，所以這種端接方式?jīng)]有任何直流功耗。

串?dāng)_是指信號在傳輸線上傳播時，由于電磁耦合到相鄰傳輸線上而引起的不希望有的電壓噪聲干擾。耦合分為電容耦合和電感耦合。過大的串?dāng)_可能會導(dǎo)致電路誤觸發(fā)，導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常工作。根據(jù)串?dāng)_的一些特點，可以總結(jié)出幾種降低串?dāng)_的方法：

1、增加線距，減少平行長度，必要時采用點動法接線。

2、當(dāng)高速信號線滿足條件時，增加端接匹配可以減少或消除反射，從而減少串?dāng)_。

3、對于微帶傳輸線和帶狀傳輸線，將走線高度限制在地平面范圍內(nèi)可以顯著降低串?dāng)_。

4、在布線空間允許的情況下，在串?dāng)_比較嚴(yán)重的兩根線之間插一根地線，可以起到隔離的作用，從而減少串?dāng)_。傳統(tǒng)PCB設(shè)計由于缺乏高速分析和仿真指導(dǎo)，信號質(zhì)量無法保證，大部分問題要到制版測試才能發(fā)現(xiàn)。這大大降低了設(shè)計效率，增加了成本，在激烈的市場競爭中顯然處于劣勢。

因此，對于高速PCB設(shè)計，業(yè)內(nèi)人士提出了一種全新的設(shè)計思路，成為一種“自頂向下”的設(shè)計方法。經(jīng)過各種策略分析和優(yōu)化，大部分可能出現(xiàn)的問題都被規(guī)避了，節(jié)省了很多。確保滿足項目預(yù)算、生產(chǎn)高質(zhì)量印制板并避免繁瑣且代價高昂的測試錯誤的時間。使用差分線傳輸數(shù)字信號是控制高速數(shù)字電路中破壞信號完整性因素的有效措施。

印刷電路板上的差分線相當(dāng)于工作在準(zhǔn)TEM模式下的差分微波集成傳輸線對。其中，位于PCB頂部或底部的差分線相當(dāng)于耦合微帶線，位于多層PCB內(nèi)層的差分線相當(dāng)于寬邊耦合帶線。

數(shù)字信號以奇模傳輸方式在差分線上傳輸，即正負信號的相位差為180，噪聲以共模方式耦合在一對差分線上，接收器中的正負兩個通道的電壓或電流相減，從而得到消除共模噪聲的信號。差分對的低電壓幅值或電流驅(qū)動輸出，實現(xiàn)了高速集成和低功耗的要求。

三種接地方式：
1、單點接地：適用于低頻電路，優(yōu)點是保證接地回路互不干擾。

2、浮地：可以將電路板地與其他地隔離，減少干擾。常用于工業(yè)控制和PLC。

3、多點接地：高速電路使用，優(yōu)點是接地回路阻抗最小。