PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供PCB板上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，并節省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面。在制成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。

如此PCB加工需要考慮PCB尺寸、PCB外形、夾持邊、MARK點等方面。因為高質量的電路板是采用合格的原材料通過嚴格合理的工藝加工生產出來的，檢驗只是通過檢查，挑選合格品，剔出次品和廢品，在PCB加工過程中的質量管理是保證質量的核心部分。

1，尺寸不良
電路板尺寸不良的可能原因很多，PCB加工流程中容易產生漲縮，PCB廠家調整了鉆孔程序/圖形比例/成型CNC程序，可能造成貼裝容易發生偏位，結構件配合不好等問題。由于此類問題很難檢查出來，只能靠PCB廠家良好的加工流程控制，所以在PCB廠家選擇時需要特別關注。

2，板彎板翹
可能導致電路板板彎板翹的原因有材料問題，加工流程異常，加工控制不良，運輸或存放不當，折斷孔設計不夠牢固，各層銅面積差異過大等。設計上的問題需要在前期進行設計評審予以避免，同時要求PCB廠家模擬貼裝IR條件進行試驗，以免出現過爐后板彎的不良。對于一些薄板，可以要求在包裝時上下加壓木漿板后再進行包裝，避免后續變形，同時在SMT貼片時加夾具防止器件過重壓彎板子。

3，塞孔不良
電路板塞孔不良主要是PCB廠家工藝能力不足或者是簡化工藝造成的，其表現為塞孔不飽滿，孔環有露銅或者假性露銅。可能造成焊錫量不足，與SMT貼片或組裝器件短路，孔內殘留雜質等問題。此問題外觀檢驗就可以發現，所以可以在進料檢驗就可以控制下來，要求PCB加工廠家進行改善。

4，阻抗不良
電路板的阻抗是關系到電路板射頻性能的重要指標，常見的問題是電路板批次之間的阻抗差異比較大。由于現在阻抗測試條通常是做在PCB電路板的板邊，不會隨電路板出貨，所以可以讓PCB廠家每次出貨時附上該批次的阻抗條和測試報告以便參考，同時還要求提供板邊線徑和板內線徑的對比數據。

5，孔破不良
來自于除膠渣制程處理不良所致。PCB線路板加工時除膠渣制程會先進行膨松劑處理，之后進行強氧化劑“高錳酸鹽”的侵蝕作業，這個過程會清除膠渣并產生微孔結構。經過清除過程所殘留下來的氧化劑，就依靠還原劑清除，典型配方采用酸性液體處理。由于膠渣處理后，并不會再看到有殘膠渣問題，大家常忽略了對還原酸液的監控，這就可能讓氧化劑留在孔壁面上。之后電路板進入化學銅制程，經過整孔劑處理后電路板會進行微蝕處理，這時殘留的氧化劑再度受到酸浸泡而讓殘留氧化劑區的樹脂剝落，同時也等于將整孔劑破壞了。受到破壞的孔壁，在后續鈀膠體及化學銅處理就不會發生反應，這些區域就呈現出無銅析出現象。基礎沒有建立，電鍍銅當然就無法完整覆蓋而產生點狀孔破。這類問題已經在不少電路板廠在進行電路板加工的時候發生過，多留意除膠渣制程還原步驟藥水監控應該就可以改善。PCB線路板加工過程中的每一個環節都需要我們嚴格把控，因為化學反應有時候會在我們不注意的角落慢慢發生，從而破壞整個電路。愛彼電路(iPcb?)是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,雙面,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結合板等