PCB電路板之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下：
具有可高密度化——100多年來，印制電路板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。
具有高可靠性——通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證電路板長期而可靠地工作著。
具有可設計性——對電路板各種性能要求，可以通過設計標準化、規范化等來實現印制板設計，時間短、效率高。
具有可生產性——采用現代化管理，可進行標準化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。
具有可測試性——建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定電路板產品合格性和使用壽命。
具有可組裝性——電路板產品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，電路板和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。
具有可維護性——由于電路板產品和各種元件組裝部件是以標準化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標準化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。

怎樣看懂電路板?
一、組成：
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件 、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
1、焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
2、過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。
3、安裝孔：用于固定電路板。
4、導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。
5、接插件：用于電路板之間連接的元器件。
6、填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。
7、電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

二、主要分類
電路板系統分類為以下三種：
1、單面板
我們稱PCB叫作單面板。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
2、雙面板
這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
3、多層板
多層板在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。

內層線路
銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射后會產生聚合反應（該區域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層或以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。

壓合
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到幾十層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。

電路板短路檢查方法
1、如果是人工焊接，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。
2、在計算機上打開PCB圖，點亮短路的網絡，看什么地方離的最近，最容易被連到一塊。特別要注意IC內部短路。
3、發現有短路現象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板），割線后將每部分功能塊分別通電，一部分一部分排除。

電路板常見故障分析
各種時好時壞電氣故障大概包括以下幾種情況：
一、接觸不良：板卡與插槽接觸不良、纜線內部折斷時通時不通、電線插頭及接線端子接觸不好、元器件虛焊等皆屬此類。解決此類故障的辦法是仔細檢查懷疑的接插件，看看有沒有明顯的氧化或者接觸不良現象，刮銼氧化的金屬接觸點，撥動調整接觸點的位置，處理后重新撥試驗接觸是否良好。

二、信號受干擾：對數字電路而言，在某種特定的情況我醉欲眠下，故障才會呈現。有可能確實是干擾太大影響了控制系統使其出錯，也有電路板個別元件參數或整體表現參數出現了變化，使抗干擾能力趨向臨界點，從而出現故障。這類故障著重檢查設備是否接地良好，使用試電筆檢查設備外殼是否帶電，或者使用成用表交流測量設備外殼對大地是否有較高電壓，一般在1V以下，如果10V以上就要懷疑接地是否良好。

三、元器件熱穩定性不好：從大量的維修實踐來看，其中首推電解電容的熱穩定性不好，其次是其他電容、三極管、二極管、IC、電阻等。
1、這種故障一般會伴隨機器開機時間的推移而出現或消失，實質是故障隨某個故障元件的溫度變化而變化。例如電解電容老化引起的故障，一般是剛通電就出現故障，而通電一段時間后故障消失，即冷機時有故障，而熱機時無故障。其實質是:老化電解電容的電容量隨著溫度變化，溫度低時容量小，造成濾波不良，電路板不能正常工作，而隨著通電時間處長人，電解電容的溫度上升，容量隨之增加，滿足濾波條件，從而故障又消失了。
2、熱穩定性故障屬于軟故障，維修時不容易直接檢測確定故障元件，但可以通過人為對懷疑元件升溫或降溫的辦法來縮小檢查范圍。可使用電吹風或電熱槍對懷疑元件加熱，使用棉簽蘸酒精對懷疑元件散熱降溫。而電容的好壞使用VI曲線測試很容易判別出來。

四、電路板上有濕氣、積塵等：濕氣和積塵會導電，具有電阻效應，而且在熱脹冷縮的過程中，阻值還會變化，這個電阻值會同其他元件有關聯效果，效果比較強時就會改變電路參數，使故障發生。
這類故障可以通過對電路板加以清洗解決。建議使用洗板水清洗電路板，或者直接使用清水清洗，再使用電吹風徹底吹干。不建議使用酒精，因為酒精清洗后很容易在板上留下一些白色物質。

五、軟件也是考慮因素之一：電路中許多參數使用軟件來調整，某些參數的裕量調得太低，處于臨界范圍，當機器運行工況符合軟件判定故障的理由時，那么報警變會出現。
這類故障可以通過調整相關參數來解決。比如變頻器的加減速時間，如果設置不當，運行時，可能會出現過流過載報警；CNC的加工參數設置不當，加工的產品可能會不符合要求，碰到這些情況，第一時間要懷疑參數設置問題，排除參數設置不妥的可能性以后才去懷疑設備本身的問題。

電路板好壞的判斷方法
第一：從外觀上分辨出電路板的好壞一般情況下，PCB線路板外觀可通過三個方面來分析判斷：
1、大小和厚度的標準規則。
線路板對標準電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據自己產品的厚度及規格。
2、光和顏色。
外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。

第二：優質的PCB線路板需要符合以下幾點要求
1，線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發熱、斷路、和短路。
2，受高溫銅皮不容易脫落。
3，銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了。
4，沒有額外的電磁輻射。
5，外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯位。現在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該在允許的范圍之內。
6，而高溫、高濕及耐特殊環境也應該在考慮的范圍內。
7，表面的力學性能要符合安裝要求。

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