經過多年的發展，PCB行業也廣泛提升了它的工藝和能力。由于技術需要，一些以前被視為奇特的PCB加工工藝也很快會被視為常規工藝。當然，這也取決于很多其他問題。由于新興和不斷發展的應用的性質，PCB行業可能需要在某些工藝中取得更多進步。

進行77 GHz汽車雷達PCB或天線加工的PCB加工商就非常了解超高頻率應用的嚴格要求。通常較高頻率下的應用對一些PCB工藝和它們的正常容差變化變得比較敏感。一個簡單的例子就是電路的蝕刻精度，導體寬度通常需要有更嚴格的公差，信號導體的梯形形狀通常也被規定到一定范圍內，甚至導體側面的粗糙度也會造成77GHz下的射頻性能差異，鍍銅厚度變化也可能造成很大問題。所以嚴格控制工藝過程對于超高頻應用來說非常重要。

有一些新型應用超過77 GHz，它們需要的加工能力超出了現有PCB技術。例如，目前正在圍繞特定應用使用的140 GHz，導體寬度容差需控制為±1um（0.04 mil），導體厚度需要非常薄（2 um），而且厚度變化需控制在±0.5um。還有一些其它指標（例如：電路圖形和微孔之間的超嚴格位置容差和層間對齊等）對于現有PCB技術來說很難實現或者可能無法實現。

目前了解到一些140 GHz應用，其中一個是使用了PCB技術和半導體技術。主板用PCB技術制作，電路板最高工作頻率為35GHz，該電路板對于當前PCB加工來說沒有任何問題，完全可以滿足要求。然后主板上安裝一個小玻璃電路卻是用半導體技術制作，該電路在邊緣處有一排槽孔用于焊接到主板上。PCB線路板上的35GHz信號通過槽孔通道傳輸到玻璃電路上，通過一個4x倍頻器，使信號頻率搬移到大約140 GHz。然后根據需要 在基于玻璃的電路上處理140 GHz信號。雖然這個140GHz是一個非常有趣的設計，然而我更懷疑它的大批量生產能力以及成本問題。

激光導體加工技術也可以作為PCB的一種加工技術。一些最新的激光導體加工技術可以生成高精度電路幾何圖形。目前這些工藝受到一些限制，但是隨著時間發展，且若PCB行業將激光導體工藝應用到大批量生成，則這可能成為未來毫米波PCB電路的一個加工工藝。

另一個可能有利于PCB行業進一步發展的PCB加工工藝是熔接技術。熔接技術已經存在很多年，但是通常也沒有在大批量生產中使用。使該技術適用于大批量生產，以及同時保持其所能提供的電氣性能，還有許多方面需要克服。熔接技術需要使用受到嚴格控制的層壓設備和工藝使熱塑材料基本熔化，從而用作多層電路的粘結材料。對于一直在研究不同高頻材料的工程師來說，他們熟知有一種材料具有最佳電氣性能，尤其對于高頻應用，即基于PTFE的材料。然而，要使用PTFE基的粘結材料加工多層板，則不得不使用熔接工藝。愛彼電路(iPcb?)是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,雙面,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結合板等