PCB板是印刷線路板的簡稱，鋁基板和纖維板都屬于印刷電路板，LED鋁基板是印刷線路板的一種,是在導熱性比較好的鋁材平面上印刷線路,再將電子元件焊接于上面。它們最大的不同是使用的基材不一樣,鋁基板用的是導電導熱的鋁板,纖維板用的是絕緣材料。使用絕緣材料的印刷電路板有兩種, 一種是用纖維編織物制成的板材,也稱環氧板,從外觀上能明顯看到編織物的紋理。這種板材的強度和韌性都比較好, 不容易開裂,但價格也高一些?，F在的手機電腦用的就是這種電路板。另一種是用絕緣紙制成的板材,俗稱紙板子。它質地較脆但成本也要低很多,通常用于廉價電器。

用絕緣材料制成的印刷電路板有單面板、雙面板和多層板之分。這主要是因為印刷電路的導電銅薄不能交叉,就好像立交橋一樣,只有用多層立體交叉方式來滿足縱橫交錯的需求。各層之間用沉孔來聯接。鋁基板是近些年才開始推廣使用的印刷電路板。目前主要用于LED燈具中的燈珠散熱。由于鋁是導電的,所以在導電銅薄和鋁板之間要有一層絕緣膜。這層膜決定了鋁基板的質量,它既要滿足絕緣要求又要粘接牢固,同時還要有很低的熱阻。有些大功率LED燈壽命短,和使用劣質鋁基板有一定的關系。鋁基板與玻纖板一樣,都屬于常用PCB的載體,不同的是鋁基板的導熱系數比玻纖板要高很多,所以它一般應用在功率元件等容易發熱的場合,比如LED照明、開關及電源驅動等。

鋁基板與玻纖板區別

拿LED鋁基板和FR-4玻纖線路板相比較, LED鋁基板的不同在于,它所用的是鋁基材料,其導熱性比普通FR4材料的要好得多。因為鋁基板良好的散熱性適應于現在很多大功率電器的要求,目前大部分鋁基板用于LED照明燈具的生產。而FR-4玻璃纖維線路板是傳統的電子產品線路板,由于具有良好的絕緣、抗腐蝕、抗壓、多層印刷等特點,應用廣泛,在通訊、汽車、醫療、工控、安防等領域中都有用到。

玻纖板是電路板中最為常用的介質,比如常用的FR4板材,它是以玻璃纖維作為基板,將銅皮附著上之后形成覆銅板,經過一系列的再加工后形成印制電路板。玻纖板的銅箔是通過粘結劑與玻纖板進行固定的，一般為樹脂型的。玻纖板本身是絕緣的,并且有一定的阻燃性,但是它的導熱性比較差。為了解決玻纖板的導熱性問題,部分對散熱有要求的元件一般會采用過孔導熱的方式,再通過輔助的散熱片進行散熱,但是對于LED來講, 它是無法通過正面接觸散熱片進行散熱的,如果使用過孔進行導熱,效果是遠遠不夠的,所以LED一般會使用鋁基板作為電路板材料。

鋁基板的結構與玻纖板是基本相似的,不同的是把玻璃纖維換成了鋁材。由于鋁本身是導電的,如果直接在鋁材上覆銅,就會引起短路,所以鋁基板中的粘結劑除了作為結合材料以外,還作為銅皮與鋁板之間的絕緣材料。粘結劑的厚度會對板材的絕緣產生一定的影響， 太薄絕緣性不好 ,太厚就會影響導熱。

鋁基板的優勢

1.由于鋁基板具備很好的導熱性能，因此鋁基板的散熱性能明顯優于標準的FR-4結構。

2.所使用的電介質導熱性通常是常規環氧玻璃的5至10倍，且厚度僅有十分之一。

3.傳熱指數比傳統的剛性PCB更有效率。

鋁基板制作規范

1.鋁基板往往應用於功率器件，功率密度大，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設計線寬補償，否則，蝕刻後線寬就會超差。

2.鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護膜給予保護，否則，一些化學藥品會浸蝕鋁基面，導致外觀受損。且保護膜極易被碰傷，造成缺口，這就要求整個PCB加工過程必須插架。

3.玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小，而鋁基板使用的銑刀硬度大。加工過程中生產玻纖板銑刀轉速快，而生產鋁基板至少慢了三分之二。

4.電腦銑邊玻纖板只是使用機器本身的散熱系統散熱就可以了，但是加工鋁基板就必須另外的針對鑼頭加酒精散熱。

LED燈的鋁基板是否導電

從上面鋁基板的結構可以看出，雖然鋁材是導電的,但是在銅箔與鋁材之間是通過樹脂進行絕緣的,所以正面的銅箔是作為導電線路的,背面的鋁材作為導熱的材料,它與正面的銅箔是不相通的。鋁材與銅箔之間通過樹脂進行絕緣,但是它是有耐壓范圍的。除了鋁基板以外,還有導熱系數更高的銅基板,這種板材一般應用于電源功率元件,它的成本比起鋁基板也是要高很多的。

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