電磁頻率較高的特種線路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領域。電子設備高頻化是發(fā)展趨勢，尤其在無線網(wǎng)絡、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展，信息產(chǎn)品走向高速與高頻化，及通信產(chǎn)品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化。因此發(fā)展的新一代產(chǎn)品都需要高頻基板，衛(wèi)星系統(tǒng)、移動電話接收基站等通信產(chǎn)品必須應用高頻電路板，在未來幾年又必然迅速發(fā)展，高頻基板就會大量需求。

（1）高頻電路板基材與銅箔的熱膨脹系數(shù)一定要是一致的，如果不一致的話會在冷熱變化過程中造成銅箔分離。

（2）高頻電路板基材吸水性要低，吸水性高就會在受潮時造成介電常數(shù)與介質損耗。

（3）高頻電路板基材介電常數(shù)（Dk）一定得小而穩(wěn)定，一般來說是越小越好，信號的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延誤。

（4）高頻電路板基板材料介質損耗（Df）必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小。

（5）高頻電路板基板材料其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質基板，如聚四氟乙烯（PTFE），平時稱為特氟龍，通常應用在5GHz以上。另外還有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之間的產(chǎn)品。

現(xiàn)階段所使用的環(huán)氧樹脂、PPO樹脂和氟系樹脂這三大類高頻電路板基板材料，以環(huán)氧樹脂成本最便宜，而氟系樹脂最昂貴，而以介電常數(shù)、介質損耗、吸水率和頻率特性考慮，氟系樹脂最佳，環(huán)氧樹脂較差。當產(chǎn)品應用的頻率高過10GHz時，只有氟系樹脂印制板才能適用。顯而易見，氟系樹脂高頻基板性能遠高于其它基板，但其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨脹系數(shù)較大。對于聚四氟乙烯（PTFE）而言，為改善性能用大量無機物（如二氧化硅SiO2）或玻璃布作增強填充材料，來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。

另外因聚四氟乙烯樹脂本身的分子惰性，造成不容易與銅箔結合性差，因此更需與銅箔結合面的特殊表面處理。處理方法上有聚四氟乙烯表面進行化學蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結合力，但可能對介質性能有影響，整個氟系高頻板基板的開發(fā)，需要有原材料供應商、研究單位、設備供應商、PCB制造商與通信產(chǎn)品制造商等多方面合作，以便跟上高頻電路板這一領域快速發(fā)展的需要。

高頻線路板特點

1、阻抗控制要求比較嚴格，相對線寬控制的很嚴格，一般公差百分之二左右。

2、由于板材特殊，所以PTH沉銅時的附著力不高，通常需要借助等離子處理設備等先對過孔及表面進行粗化處理，以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。

3、做阻焊之前不能磨板，不然附著力會很差，只能用微蝕藥水等粗化。

4、板材多數(shù)是聚四氟乙烯類的材料，用普通銑刀成型會有很多毛邊，需專用銑刀。

5、高頻PCB是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。

高頻板材材料

在選擇用于高頻電路的PCB基板時，要特別考察材料DK，在不同頻率下的變化特性。而對于側重信號高速傳輸方面的要求，或特性阻抗控制要求，則重點考察DF及其在頻率、溫濕度等條件下的性能。一般型基板材料在頻率變化的條件下，表現(xiàn)出DK、DF值變化較大的規(guī)律。特別是在l MHz到l GHz的頻率內，它們的DK、DF值的變化更加明顯。

例如，一般型環(huán)氧樹脂一玻纖布基的基板材料（一般型FR-4）在lMHz的頻率下的DK值為4.7，而在lGHz的頻率下的DK值變化為4.19。超過lGHz以上，它的DK值的變化趨勢于平緩。其變化趨勢是隨著頻率的增高，而變?。ǖ兓炔淮螅?，例如在l0GHz下，一般FR一4的DK值為4.15，具有高速、高頻特性的基板材料在頻率變化的情況下，DK值變化較小，自lMHz到lGHz的變化頻率下，DK多保持在0.02范圍的變化。其DK值在由低到高不同頻率條件下，略微有下降的趨向。

一般型基板材料的介質損失因子（DF），在受到頻率變化（特別是在高頻范圍內的變化）的影響而產(chǎn)生DF值的變化要比DK大。其變化規(guī)律是趨于增大，因此，在評價一種基板材料的高頻特性時，要對其考察的重點是它的DF值變化情況。具有高速高頻特性的基板材料，在高頻下變化特性方面，一般型基板材料存在著兩類明顯的不同的兩類：一類是隨著頻率的變化，它的（DF）值變化甚小。還有一類是在變化幅度上與一般型基板材料盡管相近，但它本身的（DF）值較低。

高頻電路性能指標

高頻的小信號放大有諧振放大和寬帶放大兩種電路形式，性能指標主要包括如下幾項。

1、增益：高頻電路與低頻電路一樣，有電壓增益和功率增益的指標。對于諧振放大電路，是指在諧振頻率f0處，對于寬帶放大電路，是指在一段頻率泡圍。

2、通頻帶：與低頻電路概念相似，對于諧振放大電路，通頻帶是指相對于諧振頻率f0，歸一化幅竟下降到0.707的兩個對應頻率之差，對于寬帶放大電路，則是相對于一段頻率的相應定義。

3、選擇性：選擇性主要針對諧振放大電路，表征電路選擇有用信號抑制無用信號的能力，通常用矩形系數(shù)和抑制比來衡量，都是基于電路的諧振特性曲線。

4、噪聲系數(shù)：放大電路工作時，由于種種原因會產(chǎn)生載流的不規(guī)則運動，在電路內部形成噪聲，使信號質量受到影響。這種影響通常用信號功率Ps與噪聲功率Pn之比(簡稱信噪比)來描述。噪聲系數(shù)定義為輸入信噪比與輸出信噪比之比。

5、穩(wěn)定性：高頻放大電路的穩(wěn)定性是指工作狀態(tài)或條件發(fā)生變化時，其主要性能的穩(wěn)定程度。例如，環(huán)境溫度的改變或電源電壓的波動，會影響放大電路的直流工作狀態(tài)，電路元件參數(shù)也會改變，導致放大電路增益發(fā)生變化，中心頻率偏移，諧振曲線畸變。甚至產(chǎn)生自激而完全不能工作。

高頻電路接地原則

對于工作頻率較高的電路和數(shù)字電路，由于各元器件的引線和電路的布局本身的電感都將增加接地線的阻抗，因而在低頻電路中廣泛采用的一點接地的方法。若用在高頻電路容易增加接地線的阻抗，而且地線問的雜散電感和分布電容也會造成電路間的相互耦合，從而使電路工作不穩(wěn)定。

為了降低接地線阻抗及其減少地線間的雜散電感和分布電容造成電路間的相互耦合。高頻電路采用就近接地，即多點接地的原則，把各電路的系統(tǒng)地線就近接至低阻抗地線上，一般來說，當電路的工作頻率高于10MHz時，應采用多點接地的方式。由于高頻電路的接地關鍵是盡量減少接地線的雜散電感和分布電容，所以在接地的實施方法上與低頻電路有很大的區(qū)別。

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