這是最基本的HDI電路板。
表示第一層和最后一需要鉆盲一般都用激光鉆孔來(lái)完成）。這主要是鉆BGA區(qū)域。別的地方空間應(yīng)該是足夠的。。
如果是四層電路板的話那就是1-2層和3-4層
如果是六層電路板的話那就是1-2層和5-6層
至于埋孔的話這樣看不出來(lái)。要看具體資料工程師是怎么設(shè)計(jì)的。

PCB是指信號(hào)頻率在1GHZ以上。HDI PCB是指多中過(guò)孔有埋孔和盲孔。

HDI電路板是度互連（High Density Interconnector）的縮寫生產(chǎn)印制電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI電路板專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。

該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)過(guò)程控制（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)專利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過(guò)載能力，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。

HDI電路板是High Density Interconnector的英文簡(jiǎn)寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板， 印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。

請(qǐng)我的“HDI流程”，在百度文庫(kù)中可到。因?yàn)镠DI要做多層，N代表的就是第一次作出來(lái)的外層板的層數(shù)。例如1+N+1，就是指先按照普通流程做了一個(gè)N層的外層板，然后在此外層板上再去壓上外層銅箔，經(jīng)過(guò)機(jī)械鉆孔、激光鉆孔、電鍍、外層等流程做出的成品。簡(jiǎn)單的說(shuō)，1+代表增加一次外層。
如果是1+1+N+1+1，就表示增加兩次外層。
2+N+2，就表示兩個(gè)雙面板和一個(gè)N層的外層板壓合在一起做出來(lái)的板子

n代表無(wú)窮

1代表0-1或1-wuqiong +1

1表示激光盲孔的層數(shù)，N表示中間機(jī)械鉆孔的層數(shù)，這N層的機(jī)械鉆孔是一次鉆通的，而激光盲孔是最后打的連接1-2層的孔。這種疊層又稱為N＋2層1階板。