軟硬結(jié)合線路板是柔性線路板與硬性線路板經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有fpc特性與pcb特性的線路板，具有重量輕，體積小，三維空間可自由彎曲、伸縮、折疊等優(yōu)點。

六層軟硬結(jié)合板作為軟硬結(jié)合板中的一種多層的形式，在手機雙攝布線領(lǐng)域應(yīng)用的尤其廣泛，尤其在手機追求輕薄的時代背景下。六層軟硬結(jié)合板的總厚要求越來越嚴苛。但常見的六層剛撓結(jié)合板均是采用中間基材兩端附著內(nèi)壓延覆銅箔的方式作為基礎(chǔ)層，其總厚無法被大大的局限，且當(dāng)剛性外層的聚丙烯薄膜較薄時，無法滿足層與層之間的絕緣功能。

品    名：HDI軟硬結(jié)合板

板    材：FR-4+PI

層    數(shù)：硬板6層、軟板4層

板    厚：0.4mm+0.8mm 

銅    厚：1OZ

表面工藝：沉金

最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil

最小孔徑：0.1mm

特殊工藝: HDI軟硬結(jié)合板

用    途: 通訊