由于HDI板適應(yīng)了高集成度集成電路和高密度互連裝配技術(shù)的發(fā)展，將PCB制造技術(shù)推向了一個(gè)新的水平，成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一！在各種PCB CAM生產(chǎn)中，從事CAM生產(chǎn)的人員一致認(rèn)為HDI移動(dòng)電話板形狀復(fù)雜、布線密度高、生產(chǎn)難度大、難以快速準(zhǔn)確地完成！面對(duì)客戶的高質(zhì)量、快速交付要求，我通過(guò)不斷的實(shí)踐、總結(jié)、經(jīng)驗(yàn)，與所有CAM同行分享。

一，如何定義SMD是CAM生產(chǎn)中的第一個(gè)難題

在PCB生產(chǎn)過(guò)程中，圖形傳遞、蝕刻等因素會(huì)影響最終圖形，因此我們?cè)贑AM生產(chǎn)中按照客戶驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，我們需要分別對(duì)生產(chǎn)線和SMD進(jìn)行補(bǔ)償，如果我們不正確定義SMD，成品可能會(huì)出現(xiàn)一些SMD太小。"用戶通常在HDI手機(jī)板上設(shè)計(jì)0.5mm的CSP，Pad的尺寸為0.3mm，部分CSP平板上有盲孔，盲孔對(duì)應(yīng)的墊片僅為0.3mm，使得CSP墊和盲孔對(duì)應(yīng)墊重合或交叉在一起。在這種情況下，你必須小心操作，小心不要犯錯(cuò)誤。(以genesis2000為例)

具體生產(chǎn)步驟：

1.關(guān)閉與盲孔和埋盲孔對(duì)應(yīng)的孔層。

2.定義SMD。

3.利用FeaturesFilterpopup和Referenceseleconpopup函數(shù)，從頂層和底層分別找到包含盲孔的墊，移動(dòng)層和b層分別為。

4.利用t層(CSP焊盤所在層)中的Referenceseleconpopup功能，選擇并刪除帶有盲孔相位觸點(diǎn)的0.3mm墊，并刪除頂層CSP區(qū)域中的0.3mm墊，根據(jù)客戶設(shè)計(jì)的CSP墊的大小、位置和數(shù)量，制作一個(gè)CSP，并將其定義為SMD，然后將CSP墊復(fù)制到頂層，并將相應(yīng)的墊添加到頂層的盲孔中。B層按類似的方式制作。

5.根據(jù)客戶提供的網(wǎng)絡(luò)文件查找SMD的其他缺失定義或多個(gè)定義

與傳統(tǒng)的生產(chǎn)方法相比，目的明確，步驟少，可避免誤操作，快速準(zhǔn)確！

二，移除非功能鍵盤也是HDI手機(jī)板中的一個(gè)特殊步驟

以普通的八層HDI為例，拆除與2≤7層通孔對(duì)應(yīng)的非功能墊，然后拆除3≤6層2≤7埋孔對(duì)應(yīng)的非功能墊。
這些步驟如下：

1.采用NFPRemovel函數(shù)去除頂部和底層的非金屬孔。

2.關(guān)閉除孔外的所有鉆孔層，并從RemoveundrilLEDpad選擇不選擇NFPRemovel功能的RemoveundrilLEDpad中移除2≤7層非功能焊錫墊。

3.關(guān)閉除2個(gè)≤7埋孔外的所有鉆探層，并在NFPRemovel函數(shù)中從Removeundrilledpad選擇NO的3層≤6層非功能焊錫墊中移除3層非功能焊錫墊。

采用這種方法去無(wú)功能墊，思路清晰、易懂，最適合剛從事CAM生產(chǎn)的人員。

三.關(guān)于激光鉆孔：

HDI手機(jī)板盲孔一般為0.1mm左右的微孔，本公司采用CO2激光，有機(jī)材料能很強(qiáng)地吸收紅外線，通過(guò)熱效應(yīng)，燒蝕成孔，但銅對(duì)紅外吸收速率很小，銅熔點(diǎn)高，CO2激光不能燒蝕銅箔，所以采用"一致掩模"工藝，刻蝕激光孔位置銅皮(CAM需制作曝孔菲林)。同時(shí)，為了保證二次外層(激光成孔底部)有銅皮，盲孔與掩埋孔之間的距離至少要在4米以上。因此，我們必須使用分析/法布里康/板-鉆-檢查來(lái)找出不符合條件的孔位。

四、塞孔和阻焊：

在HDI的分層結(jié)構(gòu)中，RCC材料一般用于二次外層，其中厚度較薄，橡膠含量較小。工藝試驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，當(dāng)成品板厚度大于0.8mm，金屬化槽大于0.8mm×2.0mm，金屬化孔大于或等于1.2mm時(shí)，必須制作兩套塞孔文件。即將堵塞孔分為兩次，內(nèi)層用樹(shù)酯鏟孔平，電阻焊前外層與電阻焊墨塞孔直接連接。在電阻焊過(guò)程中，孔常落在SMD上或旁邊。客戶要求所有的孔都要用塞子孔處理，所以當(dāng)電阻焊接曝光顯示或暴露出一半的孔位時(shí)，很容易倒油。卡姆的工作人員必須處理這件事。一般來(lái)說(shuō)，我們更喜歡移除這個(gè)洞，如果這個(gè)洞不能移動(dòng)，請(qǐng)按照以下步驟操作：

1.在電阻焊接層上添加由封堵焊接覆蓋打開(kāi)的窗口的孔位，其透光點(diǎn)小于已加工孔的一側(cè)3米。

2.電阻焊窗口觸覺(jué)的孔位將添加到電阻焊層上，其透光點(diǎn)將大于成品孔一側(cè)的3mil。(在此情況下，客戶允許少許油墨上焊盤)


五、外形制作：

HDI手機(jī)板一般為拼圖板提供，形狀復(fù)雜，客戶有CAD繪圖。如果我們使用Genebis2000按照客戶圖紙的標(biāo)記進(jìn)行繪制，則非常麻煩。我們可以直接單擊"另存為"在CAD格式文件*中。將"保存類型"更改為DWG"AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF）"然后讀取*。DXF文件以正常方式讀取Geneber文件。讀取形狀時(shí)，讀取郵政票口、定位孔、光學(xué)定位點(diǎn)的大小和位置是快捷、準(zhǔn)確的。

六、銑削形狀邊框加工：

在處理銑削形狀邊界時(shí)，除非客戶要求在CAM生產(chǎn)中暴露銅，為了防止板材翻銅皮，根據(jù)生產(chǎn)規(guī)范，必須在邊界上切一點(diǎn)銅皮，因此不可避免地會(huì)出現(xiàn)圖2A中所示的情況！"如果A的兩端不屬于同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，并且銅的寬度小于3mil(可能會(huì)做不出圖形)，它將導(dǎo)致一個(gè)開(kāi)路。這些問(wèn)題在2000年遺傳學(xué)分析中沒(méi)有發(fā)現(xiàn)，因此必須找到替代的方法。我們可以再做一次網(wǎng)絡(luò)比較，而在第二次比較中，我們將依靠銅皮的邊沿多切3Mili板。如果比較結(jié)果未打開(kāi)，則表明A的兩端屬于同一網(wǎng)絡(luò)或?qū)挾却笥?mil(可以做出圖形)。如果有一條開(kāi)闊的道路，那就拓寬銅皮。