根據預定的設計，由印刷電路、印刷元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印刷電路。下面介紹PCB板的生產工藝。

單面硬質印制板：單面銅板沖裁(刷洗、干燥)鉆孔或打孔絲印線防腐圖案或使用干膜固化修補板防腐印刷材料、干刷清洗、干網印刷電阻焊圖案(常用綠油)、UV固化絲印字符標記圖案、UV固化網印預熱、沖切及形狀電氣開口、短路試驗清洗、短路測試、清洗、干式預涂焊、抗氧化(干燥)或錫霧熱風整平檢驗包裝成品廠。

雙面剛性印制板：雙面銅層壓板CNC鉆孔通孔檢查、去毛刺刷鍍（導通孔金屬化）（全板電鍍薄銅）檢查刷清洗絲網印刷負極電路圖案、固化（抗蝕鎳/金）檢查、負電路圖案檢查、固化（抗蝕鎳/金）、負電路圖案檢查電刷絲網印刷的負電路圖案的檢查、負電路圖案的檢查、固化檢查(抗蝕鎳/金)、鍍錫線圖案電鍍錫電鍍(退錫)印刷材料(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)清洗刷絲網印刷電阻焊接圖案通常使用的熱固化的綠色油(感光抗蝕鎳/金、熱固化常用光周期熱固化綠色油)清洗、干燥絲網印刷標記字符圖案、固化(錫噴涂或有機焊接膜)形狀處理清洗、干燥電通檢驗包裝成品工廠。

多層板的通孔金屬化工藝：雙面開孔和內層銅板的刷、鉆、耐光干膜或光刻膠曝光光刻、內層粗化、去氧化層內層的粗化(外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鉆定位孔)。)，(熱風整平或有機保焊膜))。通過對定位孔進行刷，實現了通孔金屬化制造多層壓板的工藝。鉆定位孔數控鉆孔前處理及化學鍍銅全板薄銅鍍層的光抗電鍍干膜或鍍層光抗電鍍劑表面層底板的曝光與發展，化學鍍銅全板薄鍍銅鍍層的檢驗和定位孔數控制孔前處理及化學鍍銅全板薄銅鍍層的光暴露電阻對電鍍干膜或鍍層輕到表層曝光的發展，修理線型電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍層去除蝕刻檢驗絲網印刷電阻焊接圖案或光敏焊接圖案印刷特征圖(熱風平整或有機焊接膜)/NC清洗形狀清洗，干電開關檢驗/檢驗成品檢驗包裝廠。

多層板工藝是在雙面金屬化工藝的基礎上發展起來的。據中國環氧樹脂行業協會專家介紹，該工藝除雙面工藝外，還具有幾個獨特的內容：金屬化孔內層互連、鉆孔與去污、定位系統、分層、特殊材料。我們常用的計算機卡基本上是環氧玻璃布基雙面印刷電路板，其中之一是插接元件，另一側是元件腳焊接表面，我們可以看到焊點非常規則，這些焊點部件腳離散焊接表面我們稱之為焊點。
為什么其他銅線不是錫的。因為除了焊墊和其他部件外，在其他部件的表面上還有一層耐波焊接電阻膜。表面電阻焊膜大多是綠色的，少數采用黃色、黑色、藍色等，因此在PCB行業中電阻焊油常被稱為綠色油。它的作用是防止波峰焊接中的橋接現象，提高焊接質量，節省焊料等。它也是印刷電路板的永久保護層，可防止潮濕、腐蝕、霉變和機械劃痕。從外觀上看，表面是光滑明亮的綠色電阻焊膜，對于片材光周期熱固化的綠色油。不僅外觀較好，而且焊點精度高，提高了焊點的可靠性。

PCB線路板生產工藝及可靠性設計簡介

地線是在電子設備中設計的，接地是控制干擾的一種重要方法。如果接地和屏蔽能正確地結合起來，大部分干擾問題都可以解決。電子設備的地線結構是系統的、外殼的(屏蔽地)、數字的(邏輯地)和模擬的等等。在地線的設計中應注意以下幾點：

1.在低頻電路中正確選擇單點接地和多點接地，信號工作頻率小于1 MHz，其接線和器件間電感影響不大，但接地回路形成的循環對干擾影響較大，應采用少量接地。當信號工作頻率大于10 MHz時，地線阻抗變大。此時應盡量降低地線阻抗，采用最近的多點接地。當工作頻率為1~10 MHz時，采用點接地時，地線長度不應超過波長的1≤20，否則應采用多點接地方法。

2.數字電路和模擬電路與模擬電路板分開，電路板上既有高速邏輯電路，也有線性電路，因此應盡可能地將它們分開，而且兩者的地線不應混合和連接在電源端的地線上。應盡可能增加線性電路的接地面積。

3.如果地線盡可能細，接地電位隨電流變化而變化，導致電子設備定時信號電平不穩定和抗噪聲性能惡化，因此地線應盡量加厚，以通過印刷電路板上三根允許電流。如果可能，接地線的寬度應大于3mm。

4.當地線形成閉環，設計僅由數字電路組成的印刷電路板地線系統時，使地線變成閉環，可以明顯提高地線的抗噪聲能力。究其原因，是由于印刷電路板上有許多集成電路元件，特別是當有許多功耗元件時，由于接地線路厚度的限制，在接地端會出現較大的電位差，導致抗噪聲能力下降。如果將接地結構變成一個回路，將減小電位差，提高電子設備的抗噪聲能力。