一、PCB高頻板的定義
高頻板是指電磁頻率較高的特種電路板。用于高頻（頻率大于300MHZ或波長小于1米）和微波（頻率大于3GHZ或波長小于0.1米）的PCB。是在微波基材覆銅板上采用普通剛性電路板制造方法的部分工藝或采用特殊加工方法生產(chǎn)的電路板。一般來說，高頻板可以定義為頻率在1GHz以上的電路板。一般頻率使用FR-4板即可，但1-5G左右的頻率應(yīng)使用高頻材料，如半陶瓷材料。 比較常用的有ROGERS 4350系列、4003系列、5880系列等等……但是如果已經(jīng)高于5G頻率的話，最好用PTFE材料，也就是聚四氟乙烯，這種材質(zhì)高頻性能好，但加工工藝有局限性，比如不能做熱風(fēng)整平的表面工藝。

隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，越來越多的設(shè)備設(shè)計用于微波頻段（1GHZ）甚至毫米波領(lǐng)域（30GHZ）的應(yīng)用。這也意味著頻率越來越高，對電路板的材料要求也越來越高。例如，基板材料需要具有優(yōu)良的電性能、良好的化學(xué)穩(wěn)定性，并且隨著電源信號頻率的增加在基板上的損耗很小，因此高頻板的重要性就凸顯出來了。

二、PCB高頻板應(yīng)用領(lǐng)域

2.1 移動通訊產(chǎn)品

2.2 功率放大器、低噪聲放大器等

2.3 功分器、耦合器、雙工器、濾波器等無源元件

2.4 車輛防撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢。

三。高頻板的分類

3.1 粉末陶瓷填充熱固性材料

A、生產(chǎn)廠商：

羅杰斯的 4350B/4003C

Arlon 的 25N/25FR

Taconic的TLG系列

B、處理方法：

加工工藝與環(huán)氧樹脂/玻璃編織布（FR4）類似，只是板材比較脆，容易折斷。鉆孔和鑼板時，鉆嘴和鑼刀的壽命減少20%。

3.2 PTFE（聚四氟乙烯）材料

A、生產(chǎn)廠商：

1 羅杰斯的 RO3000 系列、RT 系列、TMM 系列

2 Arlon 的 AD/AR 系列、IsoClad 系列、CuClad 系列

3 Taconic的RF系列、TLX系列、TLY系列

4 泰興微波的F4B、F4BM、F4BK、TP-2

B、加工方法

1.開料：必須保留保護膜開料，防止劃傷和壓痕

2. 鉆孔：

2.1 使用全新鉆頭（標(biāo)準(zhǔn)130），一塊一迭最好，壓腳壓力為40psi

2.2 鋁片為蓋板，再用1mm密胺墊板，將PTFE板緊固

2.3 鉆孔后用風(fēng)槍吹出孔內(nèi)粉塵

2.4 使用最穩(wěn)定的鉆機和鉆孔參數(shù)（基本上是孔越小，鉆速越快，Chip load越小，回速越小）

3. 孔處理

等離子處理或萘鈉活化處理有利于空金屬化

4.PTH沉銅

4.1 微蝕后（微蝕速率控制在20微英寸），在PTH拉從除油缸開始進板

4.2 如有必要，便過第二次PTH，只需從預(yù)計缸開始進板

5. 阻焊

5.1 前處理：采用酸性洗板，不能用機械磨板

5.2 前處理后焗板（90℃，30min），刷上綠油固化

5.3 分三段烘烤：一段為80℃、100℃、150℃，時間各為30min（如發(fā)現(xiàn)基材面甩油可以返工：把綠油洗掉，重新活化處理）。

6.鑼板

將白紙鋪在聚四氟乙烯板的線路面上，上下用1.0MM厚度蝕刻去銅的FR-4基板或酚醛底板夾住，

鑼板后板邊的毛刺需要用手工仔細修整，防止損壞基材和銅面，然后用相當(dāng)尺寸的無硫紙隔開，目視檢查。減少毛刺，關(guān)鍵是鑼板過程去肖效果要好。

四：工藝流程

1、NPTH的PTFE板加工流程

開料-鉆孔-干膜-檢驗-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-最終檢驗-包裝-出貨

2、PTH的聚四氟乙烯板加工流程

開料-鉆孔-孔處理（等離子處理或萘鈉活化處理）-沉銅-板電-干膜-檢驗-圖電-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-最終檢驗-包裝-出貨

五：總結(jié)：高頻板加工難點

1、沉銅：孔壁不易上銅

2、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、線寬的線路缺口、沙孔的控制

3、綠油工藝：綠油附著力，綠油起泡控制

4、各工序出現(xiàn)嚴格控制表面劃痕等。